2-2-3真空蒸发涂层.ppt

薄膜制备技术;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;? 蒸发过程 镀膜时，加热蒸镀材料，使材料以分子或原子的状态进入气相。 在真空的条件下，金属或非金属材料的蒸发与在大气压条件下相比要容易得多。 沸腾蒸发温度大幅度下降，熔化蒸发过程大大缩短，蒸发效率提高。以金属铝为例，在一个大气压条件下，铝要加热到2400?C才能达到沸腾而大量蒸发，但在1.3mPa压强下，只要加热到847?C就可以大量蒸发。 一般材料都有这种在真空下易于蒸发的特性。 ;z—单位时间内单位面积上蒸发出的分子数。 px—蒸发材料的蒸气压(Pa)。 M—材料的摩尔质量(g/mol) T—热力学温度(?K) 若用单位面积、单位时间内蒸发的质量，则有：;?输运过程 蒸发材料分子进入气相，就在气相内自由运动，其运动的特点和真空度有密切关系。常温下空气分子的平均自由程为; 若设蒸发出的分子数为z0，在迁移途中发生碰撞的分子数为z1，蒸发源到基片的距离为 l，则发生碰撞的分子数占总蒸发分子数的比率可又下式求出：; 迁移途中发生碰撞的分子百分数与 实际路程对平均自由程之比的关系;真空室内的残余气体; (1) 烘烤。使钟罩内壁、内部夹具、基片等器件上吸附的气体解吸出来，由真空泵排除。这对镀制要求较高的膜层是极为重要的。;Z是蒸发速率，即单位时间内、单位面积上蒸发的分子数， ?称为凝结系数，是指到达基片并被凝结的部分占入射原子数的 比率。 ?与基片的洁净程度有关。洁净的基片? = 1。所以在蒸发镀膜之前，基片的清洁是十分重要的。;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;第二节 薄膜物理气相沉积;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;蒸发源、基板放在同一球面上， 可得到均匀薄膜。; 可将蒸发源直接配置于基板的中心线上： ; A、基板公转加自转的“行星”方式运动 B、采用多个分离的点源代替单一蒸发源;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜;真空蒸发镀膜