用于高压应用耐弧络的多层陶瓷电容器.pdfVIP

解决方案 元器件技术．I ．．SoLUTION 用于高压应用耐弧络的 多层陶瓷电容器 VitramonIne．。P．GormaUy，J．Rogers。and Vishay J．Jiang 在多层陶瓷电容器上施加1000VDC 表1接头间距与UL建议的最高电压等级 或更高的电压会在端子和端子，甚至是 端子和内部电极之间产生弧络。由于这 个原因，在高压(500VDC)应用中要使 用更大外形尺寸的MLCC电容器，这种 电容器在内部电极上的陶瓷层更厚，在 端子之间的空隙也更大。在某些情况 下，设计者还在使用引线电容器，或是 在电路板的高压区域涂上一层涂层，以 避免产生弧络。这些方法虽然有效，不 过也会增加器件的成本，并且也很难减 ArcGuard 小电路板所占的空间。本文介绍了耐弧 具有更高性能的High·Voltage 显然，UL给出的间隔建议值与现 CapacitorsffIVAn：GuardTM)能够实现用 络高压表面贴装MLCC的特性，这种电 在MLCC的耐高压能力并不一致，虽然 容器克服了上面提到的这些缺点。 于高压电路的更小的器件，对于给定的 象保形涂层和电路板开槽这样的技术大 尺寸和电介质类型，还能够扩大电容器 人们对标准500VDC的MLCC电容 大减少了所需的占板空间。使用柔性电 器做了一番改进，以提高各种外形尺寸 的容值范围。 路板让设计者有更多的手段来减少与 利用这些器件的小尺寸和耐高压弧 的Ⅱ类电介质(X7R型)和I类电介质(NP0 电路板有关的尺寸。然而，应用要求 络特性，可以减少直流电源、DC—DC转MLCC制造商进一步减小器件尺寸，甚 型)MLCC的弧络性能。观测表明，改 进后的设计能够抑制弧络，而且与标准 换器、滤波器，放大器和通信设备电路 至还要求高电压等级。减dxMLCC尺寸 设计的空气电压击穿相比，平均电压击 板等包含各种频率的应用的所占空间。 的潜在好处不只是使电路板可以实现小 穿也提高了。通过对失效器件的分析， 利用这些耐弧络的电容器，在旁路、耦 型化，还能够降低成本。 证实在改进后的设计中不存在弧络。 合和隔离电路这些必须保证信号完整性 在这篇产品介绍中，会对X7R和的场合，能够消除电压波动。 最初的开发工作 NP0标准及改进设计的等效串联电阻 多年以来，大外形尺寸的~Ⅱ0【：一直 最初的开发工作是在1206夕1形尺 被用来避免在器件表面产生弧络，并被 (ESR)，串联电感和绝缘耐受等级等电 特性会做一番比较。本文展示了可达到 用于增加电路板上焊盘之间的间隔。表1 Vishay先进的X7R电介质系统。在50个 示出了器件表面和空气中焊盘之间间隔 样品上施力1]500V／sec的脉冲，在空气中 EIA．198规定的更高电压等级MLCC per 的寿命测试数据，其他影响现场可靠性 的uL建议值，并与不同电压等级MLCC失效时的电压相对较低。把器件和测试 的因素，如抗浪涌能力也会进行检验。 的端子到端子的间隔进行了比较。 夹具浸入到无腐蚀性液体中进行重复测 万方数据 解决方案 撇；捻黼裂n”“”雠2 …。。。懈删…蝴。。