SJT10455 1993厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdfVIP

Si 中华 人 民共 和 国 电子 行 业标 准 SJ/T 10455一93 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 Copperconductorpasteforthick film hybridintegratedcircuits 1993-12-17发布 1994-06-01实施 中华人民共和国电子工业部 批准 中华 人民共 和国电子 行业 标 准 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 S1/T10455-93 Copperconductorpasteforthick film hybridintegratedcircuits 主题内容与适 用范围 1.1 主题内容 本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料(以下简称浆料)的技术要求、试验方法、检 验规则、包装、贮存及运输。 1.2 适用范围 本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。 2 引用标准 GB2421 电工电子产品基本环境试验规程 总则 GB 2423.28 电工.扛子产品基本环境试验规程 试验Ts锡焊试脸方法 GB 8976 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GIB548 微电子器件试验方法和程序 伎术要求 桨料特性 桨料特性应符合表 1的规定。 表 1 浆料特性 序 号 项 目 特 单 位 外 观 导体浆料呈均匀的青状，色泽一致 粘 度 125一200 P... 2 浆料成膜性能 浆料成膜性能应符合表2的规定。 中华人民共和国电子工业部 1993-12-17批准 1994-06-01实施 SJ/T10455一93 表2 浆料成膜性能 序 号 项 目 性能要求 单 位 初始值 《4 mO 1 fl 阻 高温贮存后 《5 m 11 } 线 宽 2oo 严m 2 线分辩率 间 距 200 产m 3 烧结膜厚度 15-18 尸m 4 可焊性 良好 5 抗焊 料浸折性 7 次