SJT10666 1995表面组装组件的焊点质量评定.pdfVIP

T.05 SJ 中华 人 民共 和 国 电子 行 业标 准 SJ/T 10666一1995 表面组装组件的焊点质量评定 QualityassessmentofsolderedjointsofSMA 1995-08-18发布 1996-01-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 中华 人 民 共 和 国 电子 行 业 标 准 SJ/T10666一1)95 表面组装组件的焊点质量评定 QualityassessmentofsolderedjointsofSMA 主题内容与适用范围 1.飞 主题内容 本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进 行质量评定的一般要求和细则。 1.2 适用范围 本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 2 焊点质iff要求 2.1 表面润湿程度 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不 大于9000 2.2 焊料量 焊料量应适中，避免过多或过少。 2.3 焊点表面 焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。 2.4 焊点位置 元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。 3 焊点缺陷分类 3.1 不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于900，见图1，这种缺陷是不允许的。 3.2 脱焊 即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。这种缺陷是不允许的。 3.3 吊桥 元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立。这种缺陷是不允许的，见图2a 3.4 桥接 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连(见图3)，或焊点的焊料与相邻的导线 相连。这种缺陷是不允许的。 中华人民共和国电子工业部 1995-08-18批准 1996-01-01实施 S1/T10666- 1995 暑么 吕 图1 不润湿 图2 吊桥 图3 桥接 3.5 焊料过少 焊点上的焊料量低于最少需求量。这种缺陷是不允许的。 3.6 虚焊 焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象，这种缺陷是不允许的。 3.7 拉尖 焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触，这种缺陷是 不允许的。 3.6 焊料球 焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球，清洗后，不允许存在这种缺陷.见 图4 捍料球 图 4 3.9 孔洞 孔洞类型见图5。这类缺陷允许部分存在。但其最大直径不得大于焊点尺寸的1/5，且同 一焊点上的这类缺陷数目不得超过2个(肉眼观察);或经X射线检查，焊点孔洞面积不应大 于焊点总面积的1/100 仁习 回 回 三 巨三 a.俯视图 一捍料 霎鬓一羹夔纂量纂鬓鬓露 空穴 凹坑 空腔 气孔 进孔 b.横截面图 图5 焊点孔洞缺陷示意图 3.10 位置偏移 焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在