表面处理工艺 2005年.pdfVIP

Dongguan Shengyi Electronics Ltd. 表面处理工艺 Apr.15.2005 1 Dongguan Shengyi Electronics Ltd. 前 言 表面处理通常是指在PCB的表面制作表面涂覆层和 阻焊层的方式。表面涂覆层是指阻焊层以外的可供 电气连接或电气互连的可焊性的涂镀层和保护层。 随着表面安装技术的不断发展，以及社会和市场对 PCB的要求的不断提高，表面涂覆层也向着种类不 断增多、性能日益提高的方向迅速发展。根据不同 的表面涂覆层要求，PCB厂家需要采用不同的表面 处理工艺。所以表面处理工艺的能力，也是衡量 PCB厂家能力的一项重要标准。 2 Dongguan Shengyi Electronics Ltd. 一.概述： 表面处理的分类： 常见的表面处理方式有：电镀铅/锡合金、化 学镀锡、热风整平（HASL）、电镀镍/金层、 化学镀镍/金层、化学镀银、有机可焊性保护 剂（OSP ）、印制碳油等等。 这几种表面处理由于其表面的涂覆层的形式和组成不 同，所运用到的地方也不同。目前SYE在各种表面处 理类型上均形成了成熟的工艺。可以满足客户在设计 上的不同需要。 3 Dongguan Shengyi Electronics Ltd. 二.电镀铅锡合金： 电镀铅锡合金大多是在与电镀铜组成的自动 生产线上进行的。电镀的铅锡合金层除了作 耐碱抗蚀剂的作用，还用来做可焊层（经过 热油热熔或红外热熔后）。但目前电镀铅锡 合金层纯粹是用来做耐碱抗蚀的作用，然后 加以除去。因为经过热油和红外热熔的铅锡 合金层厚度较厚，且容易形成龟背现象，因 而不适用于表面安装技术上，如今已逐渐被 淘汰。 4 Dongguan Shengyi Electronics Ltd. 三.热风焊料整平(HAL)： 热风焊料整平（HASL）又简称为热风整平（HAL）。这是指 在PCB表面的连接盘上（含贯通孔内）热涂覆熔融铅锡焊料 （低共熔点处的铅锡比例）并用热压空气整平的工艺，使其 形成一层既抗氧化又提供好的可焊性的表面涂覆层。由于 PCB上的线宽和间距越来越小，虽然HAL技术可以克服线宽、 间距小的问题。但是其高温过程对板子有一定的伤害，会造 成板子的弯曲及可靠性降低。同时其表面也较为不平整，对 高精度的表面贴装有影响。同时由于热风整平技术含有铅， 随着RoHS等无铅指令的不断推出，热风整平技术应用程度和 范围所占比例目前已由10年前的80%以上下降到2003年占40% 左右了，并逐步被其他工艺取代。 作为PCB的表面镀层，铅锡合金的作用是保证连接盘有良好 的可焊性，同时对铜面起保护的作用。其焊接原理是铜锡之 间形成Cu6Sn5的铜锡IMC。 5 Dongguan Shengyi Electronics Ltd. 四.电镀镍金： 电镀镍/金是旨在PCB的表面导体上先镀上一层镍后 镀上一层金的工艺技术。这一技术早在20世纪70年 代就应用到PCB上了。电镀镍和金有两种方法，工 艺导线法和图形电镀法。工艺电镀法是在PCB的插 头处镀上耐磨的Au-Co或Au-Ni镀厚金和闪镀金等 等。它目前仍广泛运用于带有插接或压焊的印制板 上，如金手指、金插头的制作。图形电镀法，又称 为全板镀金，其电镀的金层可用于作为抗蚀层参与 线路图形的制作。但