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第３期 电 子 学 报 Ｖｏｌ．４３ Ｎｏ．３
年 月
２０１５ ３ ＡＣＴＡＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ Ｍａｒ． ２０１５
基于跨度和虚拟层的三维芯核测试
外壳扫描链优化方法
， ， ， ，
１２ １２ ３ １２ １２
刘 军 ，吴 玺 ，裴颂伟 ，王 伟 ，陈 田
（ 合肥工业大学计算机与信息学院，安徽合肥 ； 合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省
１． ２３０００９２．
重点实验室，安徽合肥 ； 北京化工大学信息科学与技术学院，北京 ）
２３０００９３． １０００２９
摘 要： 为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间，降低测试成本，提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测
试外壳扫描链优化方法 所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度，使得绑定前高层电路和低层电路的测
．
试外壳扫描链数量尽可能相等 然后，在 （ ）数量的约束下，逐层的将虚拟层中的扫描元素分配
． ＴＳＶｓＴｈｒｏｕｇｈＳｉｌｉｃｏｎＶｉａｓ
到测试外壳扫描链中，以平衡绑定前后各条测试外壳扫描链的长度 实验结果表明，所提方法有效地减少了三维芯核
．
绑定前后测试的总时间和硬件开销．
关键词： 三维嵌入式芯核；测试外壳扫描链；跨度；虚拟层
中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ）
ＴＰ３０６＋２ Ａ ０３７２２１１２２０１５０３０４５４０６
电子学报 ： ： ：
ＵＲＬ ｈｔｔｐ／／ｗｗｗ．ｅｊｏｕｒｎａｌ．ｏｒｇ．ｃｎ ＤＯＩ １０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．０３７２２１１２．２０１５．０３．００６
ＷｒａｐｐｅｒＳｃａｎＣｈａｉｎｓＯｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎＢａｓｅｄｏｎＳｐａｎａｎｄＶｉｒｔｕａｌＬａｙｅｒｓ
ｆｏｒＴｈｒｅｅＤｉｍｅｎｓｉｏｎａｌＣｏｒｅｓ
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ＬＩＵＪｕｎ ＷＵＸｉ ＰＥＩＳｏｎｇｗｅｉＷＡＮＧＷｅｉ ＣＨＥＮＴｉａｎ
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１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＣｏｍｐｕｔｅｒａｎｄＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎＨｅｆｅｉＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＨｅｆｅｉＡｎｈｕｉ２３０００９Ｃｈｉｎａ
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