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Genesis2000 培训教程与操作流程
Genesis2000培训教程及操作流程
1 登陆
2 建立JOB
3 INPUT 文件 (包括wheel 文件的指定)
4 定义层的属性 排序 定义零点 对齐层等
5 分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的step) 制作钻孔层等.
6 编辑 DFM
7 分析 ( 同第五)
8 对比
9 排版
10 输出
1 登陆
A 如图 (打开桌面的CSH 后输入GET 即可启动GENESIS2000)
输入你的用户名
您的登陆密码
2 建立JOB
A 建立新的工作料号
b 选择数据库 如图所示
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3;INPUT 文件
打开新建JOB 的INPUT 栏,在PATH 的位置输入所要输入文件的路径.注意问题点
a INPUT 成功时状态拦为绿色 失败的时候为红色 有错或有问题时出现淡黄色,
b 在input 栏中可任意更改其INPUT 参数 使其达到INPUT 图形的正确性
c Input 步骤 输入路经 确认Job 建立Step Identify—translate
注 Step 的命名规则 Step 中原稿为Orig 编辑为Edit 第一次排版
为PNL1 第二次排版为PNL2
2
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在文件格式选择里可以更改公英制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等
d 关于wheel 文件的编辑 wheel 的产生是由于gerber 格式的标准而产生的 gerber 分为
rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准 而 rs274d 没有标准 所以才有 wheel 的产生
3
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Wheel 可理解为一个读 d-code 的规则 wheel 的编辑如图 此步尤为重要 如发现有关
d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性
4; 给层命名,定义层的属性 排序 定义零点 对齐层等
a;定义层的属性 所有跟PCB 相关的资料把其属性设置为BOARD,注意这里的钻孔层的命
名为drill.out 其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性 然后按照pcb 从上到下的
顺序排列其顺序 排序的时候注意层的属性及排列的顺序 如下所示
2,菲林的正负性
线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负
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片.
3, 内层
内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区
经蚀刻为基才(无铜区), 留下经退膜是线路. 内层分两中:
1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为
POWER-GROUND,NEGATIVE( 负的), 如下图,实体为无铜,黑色
的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于7MILL.实心的为隔
离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电), 隔离盘单边比孔大十
二MILL,最小10MILL.
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