高导热铝基板研究现状与展望葛志华.pdfVIP

铜箔与层压板 Copper Foil Laminate 印制电路信息 2010 No.12 短评与介绍 Short Comment Introduction 高导热铝基板研究现状与展望 葛志华 （铜陵浩荣电子科技有限公司 ，安徽 铜陵 244000） 摘 要 文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。 关键词 高导热铝基板 热传导 填料 树脂 有机无机复合 中图分类号：TG146.32，TG146.12 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）12-0027-06 High thermal conductivity aluminum base copper clad laminate Research status and prospect