3g手机对pcb行业的挑战 challenge of 3g mobile to pcb industry.pdfVIP

●HDI／IC基板 HDI／ICSubstrate 3 C G手机对PB行业的挑战 唐艳玲 (天津普株电路股份有限公司，天津300250) 摘要 度化的要求、CCL高性能化的要求、PCB加工技术的要求。 关键词 3G手机；PCB行业：挑战 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096I 2008)11-0048—03 of3G toPCB Mobile Challenge Industry TANG Yan-ling AbstractAsthetimeof3Gmobile onPCBmanufacturefaces comes，me article technology hugechallenge，This makesallin仃oducfionon3Gmobile‘S OilPCB andits onPCBwith CCL impact industryrequirements highdensity，Oil with onthe ofPCB． highperformance，andprocessingtechnology words3G Key mobile；PCB industry；challenge 0前言 移动台，实现从陆地到海洋、卫星的全球立体通信 2008年4月，中国正式启动TD．SCDMA社会化联网，保证全球漫游用户在任何地方、任何时候与 业务测试，由TD．SCDMA这个经历了长达十年技术任何人进行通信，并能提供具有有线电话的语音质 Generation， 成熟过程的国产第三代通讯技术(3rd 量，提供智能网业务，多媒体、分组无线电、娱 3G)拉开中国3G手机的大幕。 乐及宽带业务。 3G与前两代的区别是在传输声音和数据的速度 1 PCB高密度化要求 上的提升，它能够处理图像、音乐、视频流等多 对于PCB产业而言，3G技术的快速增长也使 种媒体形式，提供包括网页浏览、电话会议、电 HDI印制板向新的技术发展以适应3G的需求。目前 子商务等多种信息服务。3G可实现移动性、交互 3G通讯以2+n+2技术为主，随着手机功能增强和产 性和分布式三大业务，是“随时随地”连接的全 品尺寸缩小，必然使得印制电路板的设计越来越向 球卫星网络。 二阶、三阶甚至更多的高密度互连积层。手机功能 3G的最大亮点在于共享式2M带宽的数据业 不断增加，在印制板面积基本不变的前提下，手机 务，它可以使全球范围内的任何用户使用小型廉价 用HDI板有以下几个趋势：(I)基本为二阶HDI PrintedCircuit No．，， Information印制电路信息2008 万方数据 ……………………………………………………………··HDI／IC 结构，部分甚至需要三阶的HDI结构；(2)线宽使用高性能的材料以及在微孔形成和多层制造zg上 间距基本在759mnSgm左右，更小的为509m／509m：运用更先进