电子束光刻制备5 000 linemm光栅掩模关键技术研究 key technology for fabrication of 5 000 linemm gratings mask by using e-heron lithography.pdfVIP
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电子束光刻制备5 000 linemm光栅掩模关键技术研究 key technology for fabrication of 5 000 linemm gratings mask by using e-heron lithography
第4期 微细加工技术 No.4
2008年8月 MICROFABRICATIONTECHNOLOGY Aug.-2008
文章编号:1003.8213(2008)04.O004.02
000
电子束光刻制备5 line/mm光栅掩模关键技术研究
朱效立,谢常青,赵珉,陈宝钦,叶甜春,牛洁斌,张庆钊,刘明
(中国科学院微电子研究所纳米/jⅡ-r与新器件集成技术实验室,北京100029)
摘要:为了制备高线密度x射线透射光栅掩模,分析了电子束光刻中场拼接对高线密度光栅图形的影响;利用几何
校正技术和低灵敏度的950
k的PMMA电子束抗蚀剂,克服了电子束的邻近效应对厚胶图形曝光的影响。采用电
000line/mm
子束光刻和微电镀的方法制备了5 X射线透射光栅的掩模,并将栅线宽度精确控制在100nm。
110
nm,为x射线光刻复制高线密度x射线透射光栅创造了有利条件。
关键词:电子束光刻;x射线透射光栅;邻近效应校正;x射线光刻
中围分类号:TN405 文献标识码:A
了大场的拼接精度,曝光场的畸变决定了子场的拼接精度。
1引言 实验中采用JEOLJBX.5000LS电子束光刻系统。该系统工
件台移动的定位精度由双频激光干涉仪决定,读取精度可以
在国际上,掌握x射线透射光栅制作技术的主要是麻省
达到0.62nm。但为了将工件台的重复定位精度控制在几十
理工学院的空间微结构实验室,该实验室采用全息曝光、反应
纳米甚至几个纳米,需要非常苛刻的环境保证,它要求很低的
离子刻蚀和微电镀技术,承担了AXAF高能透射光栅谱仪中
空间磁场(通常需要安装空间动态补偿系统)、严格的防震措
的中、高能336块x射线透射光栅,其中高能光栅的线密度
施,且环境的温度变化控制在±0.1℃以内。
000
为5 Hne/mmLlJ。在国内,中国科学技术大学的付绍军等
扫描场畸变也是影响图形子场拼接精度的重要因素。如
人也采用全息曝光结合离子束刻蚀技术制作了
果扫描场尺寸发生畸变,拼接处的图形将出现重复曝光、欠曝
000
1 llne/mnff阿12000
line/mm的x射线透射光栅L2-3J。多
光甚至错位的现象。在进行曝光之前,通常需要对系统进行
年来,受电子束场拼接和电子束邻近效应的影响,人们难以利
台面标记初始化、电子束偏转校正和场畸变检测校正等操作。
用电子束光刻技术制作高线密度、厚金吸收体的光栅。中国
其中扫描场畸变校正的原理是把扫描场分成/i.×n个格点,
科学院微电子研究所采用电子束光刻和x射线光刻相结合
通过测量每个格点的坐标,以确定场畸变的大小,并以此为依
000line/mm
的技术研制成功了5 X射线透射光栅。该技术
据进行场畸变校正。场畸变数值越小,说明子场拼接精度越
既充分利用
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