多层薄膜微结构热应力计算 calculation of thermal stress in microstructure fabricated by multilayer thin films.pdfVIP

第2期 微细加工技术 №．2 TECHNOLOGY 2007年4月 MICROFABRICATION Apr．，2007 文章编号：1003．8213(2007)02．0020．04 多层薄膜微结构热应力计算 王锡明1，王军军2，周嘉2“ 摘要：建立了以制作工艺为基础、适合多层薄膜微结构的热应力的计算公式。在Stoney方程相同的 条件下，验证了所建模型的准确性。所建模型应用于多层微悬臂梁结构在残余应力作用下的形变 计算，与实验测量结果的对比表明，误差在10％以内，说明所建模型具有非常好的实用性，可以为 多层薄膜微结构设计和优化提供理论依据。 关键词：微机电系统；残余应力；模拟 中图分类号：0484．1 文献标识码：A 与各薄膜材料的性能是密不可分的，各层薄膜之间 1 引言 相互的热应力作用也需要计算，因为薄膜材料的性 能不同于其体材料的性能，且与其制作工艺和条件 薄膜工艺制作的多层结构在MEMS器件中有有关№J，所以，与特定工艺相关的微结构的残余应力 着广泛的应用…，但薄膜中的残余应力对MEMS器的计算具有十分重要的意义。 件的设计、加工和封装等都有着很重要的影响心』，它 本文建立了计算方程，用于表达多层薄膜之间 通常分为外部应力和内在应力，而最常见的外部应 由于彼此弹性模量、热膨胀系数、生长温度以及厚度 力是热应力E2J。从理论上讲，内在应力可以通过优 的不同，在生长过程中积累热应力的过程。通过 化薄膜制作工艺来消除，而热应力是由于薄膜和基 Stoney方程的验证后，该理论模型被用于逐层计算 在热应力作用下微悬臂梁结构的弯曲形变。 底材料热膨胀系数的差异引起的，在不同温度下制 作的多种薄膜所组成的微结构是导致微机械结构变 2模型建立 形的主要原因。一般在微传感器中，热应力是人们 力图消除的，而在热微驱动器中，热应力却被用做驱 为了方便起见，将多层薄膜视为条形多层薄膜， 动力【3J3。因此对多层薄膜热应力进行计算就有着非 参照文献[5]建立的多层薄膜的弹性模型，图1给出 常重要的意义。 了多层薄膜微结构计算模型的示意图。 在以往研究残余应力的模型中往往只注重存在 在凡层薄膜的结构里，定义每一层内对应于热应 于厚衬底的热应力作用(Stoney公式)，而且人们已 力的应变e；可分为均匀应变和弯曲应变两部分[5]5。 经注意到其应用的局限性【4-5j。由于衬底的厚度远 2 L(1)1) eie—c+掣h¨≤名≤hi 远大于多层薄膜的厚度，因此热应力的作用就可以 c+—_i—l≤名≤i 分解为每层薄膜和衬底之间发生的热应力作用。但 式中，c是均匀应变，tb是中性面(弯曲应变为零的 是应用于MEMS中的多层薄膜结构往往需要去除平面)位置，r为室温下最终n层结构的弯曲曲率半