关注无铅化可制造性设计 pay close attention to lead-free design for manufacturing.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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关注无铅化可制造性设计 pay close attention to lead-free design for manufacturing

一CAD／CAM ．／／一…C…AD一CAM 关注无铅化可制造性设计胡志勇 (华东计算技术研究所。上海 201233) 摘要对于OEM制造厂商来说认识含铅和无铅化元器件之间所存在的封装和焊盘的不同处是非常关键的，这种差 for 异可能会导致成本昂贵的制造缺陷。含铅的可制造性设计(Design 计布线．制造，装配和元器件管理方面己开展的行之有效的工作。然而，无铅化的可制造性设计在那四大类的每一个方面的工作都面-临着非常大的变化。所以要确认每一个细节使之能够正确地进行操作．关键词无铅化：可制造性设计：印制电路板；电子组装． I 2009)1．0035-04 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096 CloseAttentiontoLead-Freefor Pay Design ‘HU Zhi-yong AbstractItscriticalfortheOEMto。understandthat and ofleadedandlead-free packagingfootprints compo- bethebasisofa error．Leadedfor nentscanbe thatthedifferencescould design different，and costlymanufacturing inPCB and manufacturing(DfM)involvesproven，well·establishedpracticesdesign fourareas．So DfM the ofeachofthose componentmanagement．However，lead—freesignificantlychangeslandscape make$uledetailishandled every accurately． words for Key lead·free；designmanufacturing(DfM)；PCB；electronicpackaging 铅在电子1：业中有着非常广泛的应用需求，这配和元器件管理方面己开展的行之有效的I：作。然是困为它的价格比较低廉，同时具有良好的导电性而，无锵化的可制造件设计在那四大类的每一个方和相对较低的熔点。然而，根据有关的国际公约，面的J：作都面临着非常大的变化。原始设备制造商特别是欧盟的规定，许多国家和电子产品用户的技 (0riginaiEquipment 术标准都规定，在提供销售的商品中要消除有害材在采购无铅化的PCB组件时，可能小完全明了有关料的使用。因此尽管它的应用非常普及，但在电子无铅化的可制造性问题，