含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用 application of phosphorus-containing phenolic resin in halogen-free copper clad laminates.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用 application of phosphorus-containing phenolic resin in halogen-free copper clad laminates.pdf

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含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用 application of phosphorus-containing phenolic resin in halogen-free copper clad laminates

一铜箔与层压板 Foil＆Laminate Copper 含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用何岳山苏世国 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘要综述了目前无卤阻燃的现状和特点，介绍了国内外合磷酚醛的研究进展、结构和制造方法，结合无卤配方设计使用在无卤型覆铜板中，具有阻燃性能好、热稳定性好、耐化学性明显改善等性能．关键词无卤阻燃；含磷酚醛；耐碱性；覆铜板中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2009)12—0018—04 of Phenolic PApplication Resinin CladLaminates Halogen-FreeCopper HEYue-shanSU Shi-guo Abstract The andfeaturesof flameretardantalereviewed,Thereview developments，status Halogen—free on of at and methods． resinshomeandabroad．structures progressphosphorus—containingphenolic manufacturing in CCL exhibit flame thermal formulation，to Usinghalogen-free higher performance，good chemical resistance，etc．‘ words CladLaminate Key flame halogen-freeretardant；phenolicresin；alkaliresistance；Copper 0前言员相继在含溴、氯等卤素的电子电器设备废弃物的随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛燃烧产物中检验出二嚼英(Dioxin)、二苯并呋喃发展，计算机、移动电话等产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之燃烧过程发烟量很大、会释放出剧毒物质卤化氢，一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的印制由此在印制电路行业掀起了一股研发、生产和使用电路产业的发展，其重要性越来越突出。电子工业无卤阻燃型印制电路基材的热潮，以及一场卤素阻的发展离不开PCB产业的发展。但是，印制电路产业燃剂是否有毒的全球争论，欧共体环境委员会已提的发展又离不开其基材的发展n1。议2008年开始禁止在电气电子设备中使用含溴阻燃环境保护是人类进步永恒的主题。卤素阻燃剂剂，而IPC贝IJ在2001年3月发布了第三版《关于印制