三星S5V210核心板技术资料.doc

三星S5PV210核心板技术资料 核心板 210核心板是一款低功耗、高性能、可扩展性强的高端核心模块，CPU采用三星ARM Cortex-A8芯片S5PV210,主频800M/1GHz，PCB采用8层板工艺设计，具有最佳的电气特性和抗干扰特性，使系统稳定工作于各种环境之下；该款核心板在结构布局上紧凑，尺寸小45mm*45mm可以广泛应用于MID、PDA、PND、车载系统、智能家居、数据终端等产品。?该款核心板特点：尺寸小、功耗低、性能稳定8层板布局、布线充分考虑EMC、EMI集成度高应用领域广256M Bytes Flash，512M Bytes 镁光DDR2，工作温度-25~+85℃ 种类B：不带DM9000，1G Bytes Flash，512M Bytes 镁光DDR2，工作温度-25~+85℃ 种类C：带DM9000，256M Bytes Flash，512M Bytes DDR2，工作温度-0~+70℃ 种类D：带DM9000，1G Bytes Flash，512M Bytes DDR2，工作温度-0~+70℃ 软件灵活应用 可以WINCE系统软件，安卓系统软件，相关系统驱动开发，和产品软硬件全定制。 产品功能特性CPU主频 800M/1G Hz DDR 512M Bytes DDR2 Nand Flash 256M Bytes Bytes 网络 DM9000（100MHz有线网卡） 声卡 WM9714（AC97，1路mic输入2路line输入，2路line输出） 电气特性输入电压 5V3.3V 工作温度-0~+70℃ 工作温度 -25~+85℃ 存储温度 -2~+85℃ 结构参数外观 邮票孔特性，焊接固定 核心板尺寸 mm×54 mm 引脚间距 1. mm 引脚焊盘尺寸 0. mm×1.1 mm 引脚数量 1个引脚 板层 8层，布局布线充分考虑EMC\EMI规则 测试点 内置测试点 核心板外观核心板结构布局引脚信号定义引脚编号信号 J1 1 MMC1_D0 SD卡1接口 2 MMC1_D1 3 MMC1_D2 4 MMC1_D3 5 MMC1_CLK 6 MMC1_CDn 7 MMC1_CMD 8 GND 9 HDMI_TXCN HDMI接口 10 HDMI_TXCP 11 HDMI_TX0N 12 HDMI_TX0P 13 HDMI_TX1N 14 HDMI_TX1P 15 HDMI_TX2N 16 HDMI_TX2P 17 GND 18 NET_RXD+ DM9000接口 19 NET_RXD- 20 NET_TXD+ 21 NET_TXD- 22 NET_AVDD 23 NET_LINK_LED- 24 NET_LAN_LED- 25 VCLK TFT显示屏接口 26 VD16 27 VD17 28 VD18 29 VD19 30 VD20 31 VD21 32 VD22 33 VD23 34 VD8 35 VD9 36 VD10 37 VD11 38 VD12 39 VD13 40 VD14 41 VD15 42 VD0 43 VD1 44 VD2 45 VD3 46 VD4 47 VD5 48 VD6 49 VD7 50 HSYNC 51 VSYNC 52 VDEN J2 53 GPJ0_0 通用IO接口 54 GPJ0_1 55 GPJ0_2 56 GPJ0_3 57 GPJ0_4 58 GPJ0_5 59 GPJ0_6 60 GPJ0_7 61 DAC_OUT0 D/A数模转换输出接口 62 TSYP0 电阻触摸屏接口 63 TSXP0 64 TSYM0 65 TSXM0 66 TXD3 UART串口2和3 67 RXD3 68 TXD2 69 RXD2 70 GND 71 GND 72 DC_IN 主电源3.6～5V输入 73 DC_IN 74 GND 75 VDD_IO 副电源3.3V输入 76 VDD_IO 77 MIPI_MD_DN3 差分CMOS摄像头接口 78 MIPI_MD_DP3 79 MIPI_MD_DN2 80 MIPI_MD_DP2 81 MIPI_MD_NCLK 82 MIPI_MD_PCLK 83 MIPI_MD_DN1 84 MIPI_MD_DP1 85 MIPI_MD_DN0 86 MIPI_MD_DP0 87 ADC