机房应用风地板系统实现动态制冷的解决方案.doc

数据中心应用架空地板配风系统实现动态制冷的解决方案 随着信息时代的来临和迅猛发展，计算机机房的数量和规模与日俱增，IDC数据中心机房已成为各企事业单位信息系统的重要组成部分，在日常生产和管理中起着举足轻重的作用。在数据中心的不断建设机制冷能耗问题目前冷热通道虽被多数设计者采纳但冷热风的短路和混合现象依然严重 机柜间冷热风乱流后果可见下图所示，这会造成为数众多机房的IT机架上半部分处于热气团的包围之中。 又如下图所示机房高架地板内线槽等阻挡送风的障碍物也堵塞了冷气的输出，导致机架供应冷气风量风压严重短缺。 而机房内冷气回流和漏流主要是由于下送风机房空调为负压回风机房中出现的短路现象均为送风侧向回风侧短路送风流量的短路率可以达到300%。气流短路造成了精密空调不得不提高制冷量30%的，造成用户一次投资巨大浪费同时普遍出现了的现象运行费用居高不下在中、高密度机房中尤为明显。由于短路风量有必要加大用以补充短路部分风量主机的同时风机风量已经加大)机房空调送风机因其24小时运行实耗电量并不亚于压缩机呈现了新特点为了更加节省IDC的土建或是用户的楼宇租赁费用，大型化高密度化的IDC越来越普及。但是高密度化服务器机房的散热问题也越来越解决。出现的主要问题是： 1. 由于服务器机柜散热量并不均匀，出现大量局部热点；. 高密度服务器的广泛应用使局部热点问题更加突出，局部温度过高；. 由于机房空调布置问题，远端和边角部分出现局部热点； 而机房局部热点问题并非只于高密度机房在中密度甚至低密度机房也经常出现例如传统的程控交换机房，因空调摆放于机房一侧，出现远端局部热点 针对上述难题，解决方案应遵循的技术路线是针对机架散热负荷（kw/rack）的不同而进行精确送风、按需冷却，以满足数据中心每个机架的动态制冷需求。 我们的解决方案是采用在机房局部增加风机强制通风的配风地板来满足机房热点冷却需求；解决了局部热点后，继而就可以避免机房过度冷却，通过提高空调设置温度来减少空调机组的运行数量和供冷量，最终达到机房节能的效应。 配风地板单元（ADU），是数据中心机房空调系统送风气流组织的一种远端辅助部件，用于将空调机组所产生的冷量（冷气流）强制的配送到IT机架的前面板进气口处，以解决传统空调系统送风方式的不足、尤其是能够满足高功率密度机架的散热需求。配风地板单元的应用如下图模拟所示。 IDC数据中心机房红外/正风压测控配风地板系统是我们根据对机房专业知识多年的深度理解和经验，针对用户数据中心进行了详尽的气流分析、模拟和实际应用研制开发的。其极其明显的改善了机柜前端的送风冷却效果，解决了高热密度（虚拟机、刀片服务器）负荷的散热差以及机房局部热岛效应的难题；并有相应空调节能效应。 ???? 传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应的增加。但是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板的出风口有效出风面积。为了解决地板下出风口的截面积瓶颈，目前铺设的地板越来越高，普遍需要架设到600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限，而孔板通风率不可能达到100%；增加每机柜拥有的通风地板数量又须增加机房面积。所以，地板下送风的平均分布气流组织方式，目前只能满足每机柜4KW以下的功率密度要求。 至此业界内绝大多数下送风机房的地板送风风压也仅有2~5Pa，甚至还有许多的送风风压为负压区域（受流体力学伯努利原理所限）的机架，以至不能安置高负荷的设备。 ???? 目前，我们的配风地板单元机由高通风率的风口地板、强制送风机、红外温度传感器、静态/动态送风风压传感器以及群控软件系统等组成，单元机的尺寸与标准地板相同，现场安装时只需在有需求的机柜前替代原来的地板即可。 数据中心机房安置了配风地板系统可以产生的优势是： 1、能彻底解决机柜局部过热问题，提高主机设备运行环境的安全性； 2、通过提升回风温度，提高空调制冷效率，有效节省机房空调系统能耗； 3、可提高IT设备的机柜容积率和出租率，减小耗能PUE值，增效降耗； 4、令老机房经过技改焕发新的生机，可大幅节省新机房建设的投资； 配风地板系统在机房技改应用中，可规避与现有机房行业和消防规范有抵触的新型方案所产生的复杂、危险等弊端。譬如可以避免出现采用冷（热）通道封闭技改方案而造成的工程浩大，施工不便，运维麻烦，以及消防隐患等问题；可避免采用APC行间制冷或是艾默生Libert XD制冷技术方案所出现的气流组织混乱，造价高，工程实施复杂，建设周期长，需专业维护等问题；可避免冷冻水（液态冷媒）型空调技术方案应用于重要机房所出现的漏水和消防等安全性问题。 配风地板单元机样式如下图所示： 配风地板单元运行状况如下图所示： ? 红外/正风压配风地板