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* １　印刷机应具有的基本功能 要求印刷机应具有的基本功能是、在网版开口部可完成良好、安定的充填动作（充填性）、 得到与网版开口形状相似的复制形状的脱版动作（脱版性）、并且、可以连续的进行清洁 网版动作（清洁性）。 ?充填性：将焊膏充满整个网版开口体积。 ?脱版性：将充满整个网版开口的焊膏、原封不动地从网版上脱出。 ?清洁性：在连续印刷中、可以得到安定的复制量、复制形状。 ?下面表示有关基本性能。 充填性　 刮刀速度 种类 粘度 开口尺寸：铜箔的80% 基板平坦度 (焊膏完整的得到充填) 印压力 硬度（橡皮90 或100） 粒子径 厚度：可会变化用橡胶刀 与防焊膜的高差 磨耗状态：外观或印刷状态 开口断面尺寸 制法 脱版性 脱版控制 粒子径 开口尺寸 基板平坦度 (焊膏完整的得到脱出) 下降速度 触变性：fulx比例 厚度 下降行程 开口断面尺寸 制法 清洁性 清洁速度 粒子径 开口尺寸 (复制量、复制形状达到安定) 清洁间隔 厚度 开口断面尺寸 基本性能 印刷条件数据 刮刀 印刷材料 焊膏 网版 基板 １Ｐａｇｅ 2002．10．30　Ver．2 刮刀接触角度 ２ 有关印刷材料 １）所谓的焊膏 【焊膏的概要】 焊膏是把金属组成粉分散到助焊剂里的膏状物。 金属组成粉在回流焊炉中融化、焊接元件和基板、助焊剂可以通过印刷进行涂层、当回流 焊时、可以除去焊膏和电极表面上的氧化膜、起到促进焊接的作用。 焊膏的配合举例 ※金属组成成分:包括不定形和球形、从印刷的安定性来说、多用于球形。 ※活性剂最近多使用腐蚀性小的有机酸、MIL规格有RA型、RMA型。 这主要根据含有氯进行分类、含氯少的为RMA型、腐蚀性小。 焊膏的分类和组成事例 ※固相线温度：焊膏全部融化结束温度 ※液相线温度：焊膏开始融化结束温度 【保管方法】 由于吸湿、为了防止助焊剂的劣化、溶剂的挥发、容器应放在密封０～１０℃的冷暗 处保管。并且、由于产品不同、助焊剂中的固形成分结晶化、有关冷冻保存需向 厂商确认。 【保管期限】 一般保证保管期限在3个月～6个月左右 【焊膏的使用准备】 将冷藏保存的焊膏原封不动的打开的话、空气中的水分发生结露、是活性剂退化。 因此、将密封的焊膏原封不动的放在室温下1H左右、恢复到室温后、开封进行搅拌 2分钟左右、搅拌的目的、是因为焊粒和助焊剂呈分离状态、通过搅拌、通过使之混合、 焊粒的周围达到均匀的分布助焊剂。 原料 根据用途配合Zn?Bi 183 96.5Sn／3.0Ag/0.5Cu 216～220 重量比（%） 85～92 2～8 1～2 调整粘度、印刷性 0～1 1～7 216～220 功能 元件和电路配线之间的电气、机械的接合 液相线温度 备考 具有粘度、除去金属氧化物 防止坍塌、焊膏表面氧化 除去金属氧化物（MIL规格：RA、RMA） 活性剂 金属组成粉（焊锡粉） 焊膏的分类 溶剂 金属组成 熔融温度（℃） 固相线温度 树脂(松香） 摇溶剂（蜡） ６３Ｓｎ／３７Ｐｂ 183 共晶焊膏 无铅焊膏 ２Ｐａｇｅ 2002．10．30　Ver．2 【焊膏的物性】 焊膏具有各种各样的物性值。每当进行印刷时、应该了解下面的物性值。 【无铅焊膏的种类】 无铅锡膏目前主要使用下述金属组成粉(锡粉)。 ①Ｓｎ－Ａｇ 锡膏 ?多用于无铅贴装。具有良好的印刷性和机械性、但溶点高、 通过混入Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｓｂ等、可以改善其熔点和强度。但是、回流焊时焊膏的浸润性较差。 ?价格是焊膏的2倍。 ?印刷性和疲劳性特性等良好。 ②Ｓｎ－Ｚｎ 锡膏 ?多用于无铅、以及不耐热的元件。价格是共晶焊膏的1.5倍、比较便宜经济。 ?并且、机械特性良好、熔点也低。可是、Zn容易氧化、回流焊管理较难，要用 特殊（ N2）回流焊。 还有其他保存等课题。 ３Ｐａｇｅ 2002．10．30　Ver．2 在２５℃、１０min~1条件下、进行测定。 一般多使用180～200Ｐａ?ｓ的焊膏。 低了易塌陷。 粘度 （η） Ｐａ?ｓ：ＳＩ单位 粘度低的焊膏充填性良好、但是容易 弥漫。 １Ｐａ?ｓ＝１０Ｐ＝１０００ｃｐｓ 金属组成粉（焊锡粉）1个的组成直径 最近精密度不断提高、主要使用 ３０μm±10μm的焊膏。可用于0603 粒径小的焊膏、脱版性良好、但是 相对面积扩大、容易氧化、当回流 焊时容易发生焊球。 对于焊膏应力的粘度变化比例值 焊膏的粘度、随着剪切速度D而变化。 ＴＩ＝Ｉｏｇ（ηＡ／ηＢ） 速度D快 → 粘度η低 ηＡ:低旋转时的粘度（３rpm） 速度D慢 → 粘度η高 摇溶性 ηＢ: 高旋转时的粘度（３０rpm） 摇溶比高值的焊膏、因速度D容易 发生粘度变化 （ＴＩ） 适合高速加速度控制的摇溶性比0.4 以下的焊膏容易发生坍塌。 μm 粒径 项目 单位