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2017-08-27 发布于上海
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值得关注的四大亮点和一个未来 four highlights and one future to concern

一．鎏掸噫勰‰盏麓值得关注的 ‘‘ 四大亮点”和“一个未来林金堵 cPcA顾问本刊主编摘要随着电子设备的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的发展进程，PcB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI／BUM板、Ic封装基(载)板、埋嵌元件板和刚一挠性板的发展，而终将走到印制电路板的 “极限”，这必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。关键词传统印制板；高密度印制板；“质”的变化；印制光一电路板；印制光路板中图分类号：TN41文献标识码：C 文章编号：1009一0096(2008)01一O006—06 Four andOneFuturetoConcern Highlights LINJ{n．du The matttle of withthe AbStraCt describes eIectric paper deVelopmentequipmentIIliniaturization，andmany functionand PCBisfrommestandart theHDI—PCB of conductto signalh培h·frequency(speed)．ThedeVelopment finaltowards ofPCB PCBtum liⅡlitation (HDI／BUM，ICsubstrate，IC—PCB，G—FPCB)．The production．Ulimately，the intotheO—PCB． common wOrds PCB：HDl—PCB：essentjaI Key change；OE—PCB：O—PCB 由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化 PCB)和刚一板、集成(埋嵌)元件印制板(IC 和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了PcB挠性印制板(G—FPCB)。在今后的一段时间内，必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化、精这“四大亮点”的PCB类型产品必将成为PCB行细化为特点的产品发展，即从常规的多层板、埋／业最重要的主力(流)产品，而“未来”更先盲孔板走向甚高的HDI、Ic基(载)板等为代表进的以“光信号”传输和计算的印制光路板会取代的新一代产品上来。同时，正在研究开发着“革现在的以“电信号”传输和计算的印制电路板。命性”的“未来”产品一一光路印制板或印制光本文企图概要地评述当今迅速发展或正在冲击 Board)。 c 6 路板(PoB，PrintedOptics 着P B工业的“四大亮点”和“一个未来”