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中国设计业与联电的发展机遇 ——访联华电子(uuc)股份有限公司亚太区市场和业务副总经理王国雍 本刊编辑：黄友庚 王国雍先生将IC设计企业的发展分为三个阶 答：身为晶圆专工厂商，这是我们非常核心的一 段：抢占市场、创造利润、以及走向国际化的有序经 项竞争力。一个工艺项目的研发需要至少一年半 营。他认为，中国本土IC设计企业目前正在进入第 (后摩尔时代的先进工艺趋势是更长)，一个IC设 二阶段，在这一阶段，设计企业应该思考如何给客户 计项目需要至少三个季度，量产以后流片加上封装 提供更有性价比的方案，这就需要性价比更高的品 测试三个月，但是产品的出货高峰只有三到六个月。 圆代工厂来配合。正是这样，UMC看到了更好的发展 如果从个别环节来加总，是存在逻辑上的矛盾。解决 “201 机遇。在 3中国Ic设计业年会(ICCAD的方法唯有深度地融入产业生态链，才能和整体电 201 子产业合拍，提供IC设计客户专业并且实时的服 3)”前夕，针对中国设计业特点以及UMC的发 展，本刊编辑以问答方式对王国雍先生进行了书面 务。联电透过在苏州、北京、深圳的销售和支持中心 采访。 以及在全球主要地区的营销网络，经常性地从事市 场调研，和Ic设计客户、方案商、EDA厂商、IP厂商 问：前不久，您在本刊的访谈中谈到了中国lC 等等保持密切的交流；调研范围含括系统产业。我们 设计业发展的三阶段演化论，那么您认为目前中国 相信只有专注在观测市场前缘，走在客户需求之前 的lc设计业处于哪个阶段?有什么特点? 定义出最有竞争力的工艺来，才能及时推出晶圆专 答：我的看法是，从快速切入市场、提升获利能 工平台和完善的设计支持配套，既有效降低客户IC HLP工 力和打造永续经营这三个阶段来看，整体行业正在 设计的风险，也满足市场需求。联电的28nm 5rimeFla 5rim 5nmC1S工 非常快速地由第一阶段往第二阶段演化当中。到第 艺，5 sh工艺，5 HV工艺，5 二阶段为止，整体行业主要角逐的目标仍然是国内 艺，0．1lumpower 市场，但是个别公司经营上的重点已经发生非常大 eEEPROM工艺等等都是经由这样的过程所产生的高 的变化，正在由产品专攻、快速抢市、以价取量，转变 领先性，高设计支持度的平台。 到如何保持快速、同时产品线纵深化、再以量取利。 问：14nmFinFET工艺似乎成为众多半导体制 从和市场的接触当中，我很兴奋看见许多客户正在 造商必争的节点，联电也于去年和IBM签订了14nm Fi 快速累积实力，并且逐渐反映在提升获利能力上。在 nFET合作协议，请问该项目目前的研发进展如 地区比较方面，我认为中国IC设计业符合快、多、 何?联电在未来创新工艺方面有何计划? 低、短的市场特色，演化的速度也比较快，节奏感和 答：联电和IBM在14nmFinFET的合作目前进 10t 其他地区的发展经验明显不同。 展顺利，预计在2014下半年试量产(Pi 问：从应用角度看，有些市场的设计与制造周期 要长于产品本身的生命周期，这将给设计企业带来