银汞合金的充填二.PPT

材料及器械 氧化锌丁香油水门汀的调制 将适量的粉和液置于干燥玻璃板上，用调刀将粉加入液中，旋转调和至膏状或所需稠度。 氧化锌丁香油水门汀的充填 用水门汀充填器尖头或探针挑取适量调好的水门汀放于洞中，用微潮的小棉球轻微加压使水门汀与洞底、洞壁紧贴。 氢氧化钙 Ca（OH）2 [性能特点] 强度低，溶解性大。生物学性能好，抑菌，促进洞基底钙化和修复性牙本质形成。 [应用] 深龋保髓或盖髓。 3、用法：光固化型：探针挑取适量置于近髓处，光照20s。 双糊剂型：按产品要求比例将两种糊剂置于调拌纸上，用塑料调刀混匀。 材料和器械 光固化氢氧化钙 化学固化 氢氧化钙 氢氧化钙 [用法] 光固化型：探针挑取适量置于近髓处，光照20s。 化学固化型：按产品要求比例将两种糊剂置于调拌纸上，用塑料调刀混匀。探针挑取适量置于近髓处。 聚羧酸锌水门汀（羧汀） 性能特点：物理性能可，对牙髓刺激很轻。可用于深龋单层垫底。 玻璃离子水门汀 [性能特点] 有一定的强度、硬度和耐磨性。 能持续释放氟。与牙体组织和复合树脂有化学粘结性。 刺激性较小。 色泽与天然牙接近，半透明，热和电的不良导体。在唾液中微溶。 有光固化型、化学固化型。不同产品分别用于粘结、垫底、充填。 材料及器械 垫底用光固化玻璃离子 充填用光固化玻璃离子 充填或垫底用化学固化玻璃离子 总结 浅洞：不垫底； 中等深度窝洞：Zp或羧汀或玻璃离子单层垫底； 深洞：各种组合， 可单层垫底：羧汀或玻璃离子 可双层垫底ZOE+Zp或Ca（OH）2+Zp或Ca（OH）2+玻璃离子。 可三层垫底Ca（OH）2+玻璃离子+Zp。 * * 窝洞充填 充填材料 银汞合金 复合树脂 玻璃离子 复合体 银汞的性能特点 强度高，但不美观，与牙齿无粘结力→常用于后牙咬合面的窝洞充填 。 24h 强度接近最高值→ 24h内不用该侧咀嚼。 15min内可塑性较大→操作时间15min。 温度和电的良导体→深的窝洞需先垫底。 汞污染→注意防护，多余汞放入置有水或定影液的小瓶中。 材料和器械 银汞枪 银汞充填器 银汞胶囊 银汞搅拌机 银汞雕刻器 银汞光滑器 银汞合金的调制 机械调拌法，10-20秒 银汞合金的充填 一、单面洞的充填 隔湿、干燥。 充填窝洞：银汞输送器，少量分次，先用小号银汞充填器将合金向洞壁点、线角处加压，最后使银汞合金充满窝洞，并略超出洞缘为止。充填应于 2~3min内完成。 修整充填体：雕刻器置于牙体组织和充填体上，以免充填体边缘凹陷露出洞缘或出现飞边。干棉球擦拭充填体表面，咬合。表面亮点为应去除的高点。先轻咬，后重咬。重复检查咬合，直至患者自觉咬合完全正常为止。初步抛光。 医嘱：2h不咀嚼食物，24h不用该侧咀嚼。 充填体磨光：充填24小时以后，进行充填体的磨光。 银汞合金的充填 二、复面洞的充填 成型片及木楔：成形片在邻面放置超过龈壁，使成型片与牙颈部牙面紧密贴合，防止产生悬突。放置木楔。 充填：先邻面后咬合面。充填满后，先初步去除多余的合金。取下木楔，旋松并取下成形片夹，用镊子或手由颊舌向轻轻拉动成形片，松动后，从咬合面方向紧贴邻牙取出。动作要轻。 银汞合金的充填 二、复面洞的充填 充填体修整：方向：从边缘嵴向合面中央雕刻。邻面颈部：用探针大弯端从颊、舌侧邻间隙进入，去除充填体悬突。 悬突 银汞合金的充填 充填时注意事项： 充填前检查咬合关系，如对合牙有高陡的牙尖、边缘嵴则先适当调磨。 一定要少量、分次逐层加压充填。 调整成形片大小，木楔放置位置要正确。 取出时动作轻巧，紧贴邻牙，不得损伤接触区和边缘嵴。 检查咬合时要先轻咬后重咬。 勿出现飞边。充填体外形应与窝洞的外形线一致 。 掌握充填时间和修整时间，否则易致充填体碎裂。 橡皮布要不停搓动银汞合金，防止硬固。 银汞合金的充填 汞的安全使用： 每年定期测空气汞含量。应＜20~100μg/m3。 皮肤避免与银汞合金直接接触。 磨除旧银汞充填物时，要大量噴水，戴口罩。 剩余银汞置入过饱和盐水密闭瓶中，回收，注意环境保护。 垫底材料—水门汀 种类 磷酸锌水门汀 氧化锌丁香油水门汀 氢氧化钙 聚羧酸锌水门汀 玻璃离子水门汀。 作用：中等以上深度的窝洞，需用水门汀垫底以隔绝温度、电流、化学刺激或（和）保护牙髓。 磷酸锌水门汀（锌汀，Zp） [性能特点] 粉液调和后5-8min内凝固，有适当的强度，可承受一定的咀嚼压力。 绝缘体→可隔绝冷热、电对牙髓的刺激。 不溶于水，微溶于唾液→垫底时要求壁净，只能垫在髓壁和邻面洞的轴壁上，以防止继发龋。 凝固时及凝固后释放游离酸，刺激牙髓→活髓牙深洞不能直接垫底。 材料和器械 粘固粉充填器 磷酸锌水门汀 [应用] 垫底：中龋—直接垫底；深龋—先垫一层其他材料，再