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- 2017-08-26 发布于重庆
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InN半导体材料及器件研究进展
InN半导体材料及器件研究进展
摘要:InN是性能优良的三五族化合物半导体材料,在光电子领域有着非常重要的应用价值,因此一直是国际国内研究的焦点。这里,就InN材料的制备方法、P型掺杂、电学特性、光学特性、高温退火特性、器件的研究应用以及研究的最新进展进行了综述。
关键词:InN 制备 特性 应用 太赫兹辐射 进展
引言: 三族氮化物半导体材料GaN、AlN、InN是性能优越的半导体材料。在光电子器件方面已有重要的应用,在光电集成、超高速微电子器件及集成电路上也有十分广阔的前景。但是因为InN具有低得离解温度,要求低温生长,而作为氮源的NH3的分解温度较高,这是InN生长的一对矛盾。其次,对已氮化銦材料生长又缺少与之匹配的衬底材料,使得高质量氮化銦材料生长特别困难,有没有什么进展。后来的理论研究表明,InN具有极高的漂移速度和电子渡越速度以及最小的有效电子质量。同时电子迁移率也比较高。因此,InN材料是理想的高速、高频晶体管材料。最近研究表明:InN的禁带宽度也许是0.7eV左右,而不是先前普遍接受的1.9eV,所以通过调节合金组分可以获得从0.6eV(InN)到6.2eV(AlN)的连续可调直接带隙,这样利用单一体系的材料就可以制备覆盖从近红外到深紫外光谱范围的光电器件。因此,InN有望成为长波长半导体光电器件、全彩显示、高效率太阳能电池的优良半导体材
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