特种板材制作规范.docVIP

目的 对特种板在生产过程中各事项进行控制，以得到品质上保证。 适用范围： 适用于生产部各工序。 ※板材类型：PTFE、非PTFE类高频材料： 3.1 PTFE（ 聚四氟乙烯） 如：ROGERS 公司的 RO3000系列、RT系列； ARLON 公司的 AD系列、AR系列、Diclad系列； TACONIC 公司的 RF系列、TLX系列、TLY系列； NELCO 公司的 NX9000、NH9000、 NY9000、 NH9000-13RF; 3.2 非PTFE（热固性陶瓷碳氢化合物材料） 如：ROGERS 公司的RO4350B / RO4003C; ARLON 公司的25FR / 25N; ISOLA 公司的IS640 / IS680; NELCO 公司的N4350-13 / N4380-13 3.3 高频材料半固化片类型 3.3.1非PTFE（热固性陶瓷碳氢化合物）材料： 如：ROGERS 公司的RO4450B / RO4403C; ARLON 公司的25FR / 25N; 3.3.2 PTFE（聚四氟乙烯）材料： 如：Rogers RO3001 Arlon Cuclad 6700 Taconic HT 1.5、 TPG系列 Gore Speed board C 叠层结构：单一特种板材制作、特种板材与FR4的混压板、特种板材与特种板材压合的多层板。 4.0 相关文件 生产各工序作业规范，除此文件中所特别要求的工艺、参数、操作外，其他按工序作业规范参数制作。 5.0 职责 工程部按文件要求进行资料处理、流程设计； 品质部按文件要求进行监控； 生产部按文件要求作业，制作中发现异常问题立即反馈工艺部处理。 6.0 设备工具 生产部所有生产设备，品质部所有检测设备。 ※7.0 控制事项 7.1 工程设计 7.1.1加工流程： 热固性陶瓷碳氢化合物材料（非PTFE）材料，加工流程与常规的FR-4材料一致。 聚四氟乙烯（PTFE）材料沉铜前作等离子处理，等离子处理后4小时内进PTH,沉铜不过除胶，走沉两次铜工艺！（第二次从预浸开始）。 7.1.2 叠层结构设计：所有多层板的叠层结构必须按照以下结构进行设计： 与FR4板材混压使用高TG半固化片 7.1.3 拼板尺寸：由于高频材料的特性，CTE涨缩系数大，最大拼板尺寸16〞*18〞； 7.1.4工程制作MI备注要求： 7.1.4.1钻孔使用全新钻刀，专用钻孔参数； 7.1.4.2阻焊前处理严禁磨板，铜面清洁要求先微蚀后酸洗； 7.1.4.3外形使用全新锣刀，有阻焊要求的锣边盖绿油或无阻焊要求的且交货pcs尺寸大于200mm以上先锣边再蚀刻，减少板边毛刺。 7.2 开料后烘板要求：150℃×4H 7.3 内光成像前处理：前处理过磨板线轻刷，磨刷电流控制在1.9-2.0A，过微蚀。 7.4层压工序 PTFE材料棕化后烤板110℃*60min。 层压参数：使用高Tg压合参数。 层压后烤板要求：150℃×4H。 7.5钻孔工序 7.5.1 使用新钻刀及白垫板；若为混压板需将特种板材面朝上装板生产；钻孔后根据铜厚及披锋大小选择砂纸600#、800#、1000#、1200#打磨批峰。 7.5.2 钻孔参数：高频板材钻孔参数表。 7.5.3 叠板参数：板厚1.5mm及以下2/叠，1.5mm以上1/叠。 7.6 沉铜工序: 7.6.1沉铜前必须确认当时多层板普通板料的背光级数在9级以上方可生产。 7.6.2沉铜前磨板使用去毛刺磨板线轻刷，磨刷电流控制在1.9-2.0A 。 7.6.3聚四氟乙烯板（PTFE）） JX深圳市迅捷兴电路技术有限公司 Shenzhen Xunjiexing Circuit Tech Co.,Ltd. 文件编号：JX-WI-PR-014 生效日期：2010年09月18日 文件名：特种板材制作规范 第1页共4 页 版本号：B