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机械操作保养规范： 文件编号： JDX-W-P-009 版次： A0 固晶机操作规范及保养规范 生效日期2012年1月10日 第1页，共3页 目的：使固晶机作业、保养规范化，以便有效使用生产。. 范围：适用于本公司自动固晶机操作及保养。 作业内容： 打开电源开关和真空泵开关。 选择设定参数里面的重启马达会弹出清除轨道再按确定选择全自动固晶。 做晶片PR： 方法：①选择晶片机台参数，点图像识别——对比度设定——打开黑白对比度→调到黑白对比度明显后关掉。 ②点搜索范围→自定→不能搜到第2个芯片上去→完成。 ③装入模板（取一个样）→自定→选一个好芯片留一点距离加入新模板→校准。 ④搜寻设定→（分数越大要求越高）（分数越小要求越低）；分数高，坏芯片不会固下去，一般设定40-60。 漏固检测： ①首先将固晶臂摆到吹气位置。 ②打开吸咀真空。（设定参数→气阀→吸咀真空）。 ③调节漏固检测指示灯，调到刚亮时再加多20步即可。 五、“三点一线”的设定方法： 设定参数→固晶臂→吸晶位置→将反光片放于吸咀下→在显示屏上观看吸咀光圈图像→调节右边两个螺丝，使之十字光标中心点与光圈中心重合→固晶臂归位。 选择顶针→顶针高度→移动顶针座，使之针尖端亮点与光标中心重合→顶针归位即可。 六、 “两点一线”的设定方法： 设定参数→固晶臂→固晶位置→把反光片放于吸咀下→移动固晶台CCD镜头座使吸咀光圈中心与固晶十字光标中心对准即可。 七、 吸晶高度的调节： (打开吸咀真空和顶针真空。 (固晶头→吸晶高度→调至真空批示灯刚灭时再加多5~10步即可。 (固晶头归位。 八、 固晶高度的调节： (设定参数气阀打开吸咀真空。 (固晶头固晶高度调至真空指示灯刚灭时再多加10~20步即可。 (固晶臂归位。 注： 1、漏晶出现的三种情况： 制定（日期） 审核（日期） 批准（日期） 周香腾2012-01-10 白立明2012-01-10 机械操作保养规范： 固晶机操作规范及保养规范 文件编号： JDX-W-P-009 版次： A0 生效日期2012年1月10日 第2页，共3页 (顶针高度不够 (吸晶高度不够 (晶片PR没做好 2、漏固最基本的原因： 漏固检测没调好。 固晶高度没调好，（一般情况下，灯灭时，单线要加10~15步；双线加多15~20步）。 固晶高度与固晶归位高度要相差500步以上才行。 漏点胶也会造成漏固。 吸咀吹气也会造成漏固。 3、若出现“找不到晶片”和“漏晶出现”时，则要点击“直接固晶”再点击“自动固晶”，否则就会造成漏固。 4、图像PR跟光源的亮度和分数值是相关连的。 5、出现异常时，应打开应急开关，然后再重启马达。 6、落叉位与预备位相差900步以上。 九、点胶高度：调节X、Y方向，把点胶头加到杯底（大步加、减）让手感觉 胶头是否在底部，即可。 取高高度： 调节X、Y方向，把点胶头调到胶盘底部根据晶片厚薄（大步加、减）即可。 注：取胶高度一定要保持点胶针在取胶位置时不要接触到胶盘底部，中间要 留一点点空间。点胶高度把点胶针刚接触到杯底再加几步就可以了。 十、吸咀： ①6mil吸咀固14mil至18mil的芯片； ②5mil吸咀固9mil至14mil的芯片； ③4mil吸咀固6mil至9mil的芯片； 十一、顶针高度调节： 设定参数——顶针——顶针高度——调到顶针顶到刚好顶破晶膜即可。顶针太高会造成碎晶，太低会漏固。 ①图像识别——搜寻范围——设定参数 固晶臂：吸晶位1505 预备4380 预备吸晶970 固晶 4630 吹气位 -1500 点胶头/臂：取 1820 点 0 点 -1820 点 1600 预 -1500 取 860 点 -500 制定（日期） 审核（日期） 批准（日期） 周香腾2012-01-10 白立明2012-01-10 机械操作保养规范： 固晶机操作规范及保养规范 文件编号： JDX-W-P-009 版次： A0 生效日期2012年1月10日 第3页，共3页 固晶头： 固 2000 吸 2410 固 2465 放 2414 顶针： 0 800