COG工艺流程.ppt

▲FC4：横线深浅不一。 ▲状况描述：电测时一个或几个画面横线(最多三条)显示比其它线淡或深。 ▲发生原因:1.LCD Com.线ITO半腐蚀。2.LCD Com.线划伤未全断。3.LCD Com.线有异物或脏污。4. LCD Com.线蚀刻不完全而短路。5.IC BONDING 的本压压力过大，造成BUMP 太扁而短路。6. Com.线的IC BUMP 上的导电粒子破裂不佳。7.Seg.线的IC BUMP 崩裂短路。8.IC BONDING 精度偏移造成短路。9.ACF 导电粒子微短路。10.IC FUNCTION 异常。10.Com.线的CP点上无导电Spacer。 ▲分析工具：显微镜，万用表，示波器。 五.COG制程介绍–MODULE装配 ▲FC5：缺字 ； ▲状况描述：画面显示时，缺少一个字元(最多字元)。 ▲发生原因:1）ACF未贴满IC Bonding区； 2）LCD多余Seg或Com线断； 3）Seg或Com线之IC Bump上的导电粒子未破； 4）IC之Cgrom异常； 5）电测程式异常或讯号干扰。 ▲分析工具：显微镜，示波器。 五.COG制程介绍–MODULE装配 ▲FC6：大电流 ； ▲状况描述：接上电源时，电流超出原规格三倍以上。 ▲发生原因:1）LCD Seg或Com线刮伤；2）LCD Seg或Com线组合短路、蚀刻不完全而短路； 3）LCD压合时，其碳胶造成短路；4）IC BONDING的本压压力太大，造成BUMP太偏而短路；5）IC BUMP上的导电粒子未破或破裂不佳；6）IC BUMP崩裂短路；7）IC BONDING精度偏移造成短路； 8）IC FUCTION异常； 9）设备、作业员作业不慎造成IC刮伤；10）再生IC再BONDING；11）IC上有异物、脏污；12）原IC BUMP成型不良而造成短路；13）IC受静电破坏；14）设备漏电；15）功能电测（ILB）最，测试端接触短路尤其是（PITCH≤0.5mm）；16）电流表不准确；17）信号箱不良；18）ACF导电粒子微短路19）背光共电时，背光耗电异常。 ▲分析工具：显微镜，万用表，示波器。 五.COG制程介绍–MODULE装配 ▲FC7：背光不良 ； ▲状况描述：背光较正常的或暗或亮或不均匀或不亮。 ▲发生原因:1）? 背光元件不良：①LCD外观或内部线路损坏；用三用电表（二极体档）量测LCD之顺向偏压是否为SPCE值；EL不良；CCFL不良；2） 导光板不良：导光板射出成型不良；导光板网点不良；导光板脏污、刮伤；3）辉度不均：LCD组装位置偏移；导光板网点不良；LCD不良；导光板漏光；4）电压问题：背光供应电压错误，造成背光FAIL；供应电压级性错误；5） PCB问题：PCB线路LAYOUT之LCD的电压极性错误或短、断路情形；检查PCB上的JUMP点是否有误，导致驱动电压电路有问题； 6）焊接问题：LED PAD假焊；LED PAD有短路情形；背光使用共电方式设计，输入端CONNECTER或FPC焊接不良。 ▲分析工具：显微镜，万用表，示波器，INVERTER电源供应器。 五.COG制程介绍–MODULE装配 ▲FC8：画面异常 ； ▲状况描述：1.画面显示时，画面呈乱码不正常跳动；2.画面缺三条以上线条。 ▲发生原因:1）? FPC、FFC焊接不良。2）零组件焊接不良。3） FPC热压纸压合对位短路，OLB导通不良。4）FPC热压纸划伤、刮伤。5） LCD的ITO阻抗过高。6）LCD SEG或COM线组合短路，蚀刻不完全而短路。7）IC Bonding的本压压力太大造成Bump太偏而短路。 8）? IC Bump上的导电粒子未破或破裂不佳。9） IC Bump崩裂短路。10）IC Bonding精度偏移造成短路。11）IC Function异常。12）设备、作业员作业不慎造成IC刮伤。13）再生IC Bonding。14）IC上有异物、脏物。15）厚IC Bump成型不良而造成短路。16）IC受静电破坏。17）设备漏电。18）电测时，测试端接触短路（尤其是Pitch≤0.5mm）。19）程式异常、讯号干扰、信号箱不良。20）ACF导电粒子微短路。21）电测机时序不正确造成IC Fail。 ▲分析工具：显微镜，万用表，示波器。 五.COG制程介绍–MODULE装配 ▲FC9：无画面 ； ▲状况描述：接上电源时，产品完全无任何画面。 ▲发生原因:1）? FPC、FFC焊接不良。2）零组件焊接不良。3） FPC热压纸压合对位短路，OLB导通不良。4）FPC热压纸划伤