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FPC 设计指南 主要内容 • 一、FPC的板材 • 二、FPC的结构 • 三、FPC的工程设计 一.FPC的材料 • 目前FPC在制作中除了会用到刚性板常用的材料外，还有一些柔 性专用材料，主要有：柔性板材、覆盖膜、柔性板专用阻焊油 墨、纯胶、低流动半固化片、补强板、铜箔。由于FPC的特性， 除了柔性板专用阻焊油墨和低流动半固化片外，其余柔性材料基 本上是卷状包装，宽度一般是250/500mm。因此FPC的最短边尺 寸正常设计应在此尺寸以内。 1.柔性板材 柔性板基材主要有聚酰亚胺、聚酯、聚 PolyImide 四氟乙烯这三大类 • 聚酰亚胺（PI ），具有耐高温的特 Adhesive 性，介电强度高，电气性能和机械性 图2-2 覆盖膜 能极佳，但是价格偏贵，易吸潮。PI 是FPC最常用的基材。不同的厂商生 产出来的聚酰亚胺的称呼也有不同， 如杜邦公司生产出来的PI称之为 “Kapton”。 • 聚酯类（PET ），许多性能和PI相 近，但耐热性很差，这决定了只能在 常温下运作的产品； • 聚四氟乙烯（PTFE ）价格很贵，主 要使用在低介电常数的高频产品。 聚酰亚胺，聚酯，聚四氟乙烯性能对照表 性能 聚酰亚胺（PI ） 聚酯 （PET ） 聚四氟乙烯 (PTFE) 极限张力N/mm2 172 172 20.7 极限延伸率 70% 120% 300% 因蚀刻引起的尺寸变化mm/m 2.5 5 5 介电常数 4 4 2.3 损耗角正切 0.035 0.035 0.06 M .cm 106 106 107 体积电阻率 Ω 表面电阻M Ω 105 105 107 抗电强度MV/m 25 25 25 吸潮 4.00% 0.8% 0.10% 0 0 2800 熔点或零强度温度 180 C 60 C C 浮焊试验 通过 通过 通过 柔性板材（FCCL ） • 聚酰亚胺的柔性板材分为有胶板材和无胶板材，有胶板材由铜箔 （copper）+胶(adhesive)+基材(base film)组成；无胶板材，其 直接由铜箔（copper）+基材(ba