LED Lamp封装工艺与的技术.pptVIP

LED Lamp封装工艺与技术;课程内容;LED的封装工艺流程;车间流程：;●LED Lamp支架的介绍;●支架示意图;碗杯结构示意图;支架：（用以盛装晶片及二极管引脚之用） 1.支架的素材： 铁和铜两种，常用的为铁材，铜材的成本很高 2.支架的结构：素材――铜――镍――银 铁/铜（导电性好，散热快）/镍（防氧化） /银（反光性好，易焊线） 3.型号分类： 支架有 02号，03号，04号，06号，07号，09号，食人鱼724系列… 4. 支架的碗杯深度，碗杯形状及张角非常重要，它直接影响成品，灯的发光角度，支架的镀银层也十分重要，碗杯的镀银层厚度及均匀度不仅决定支架本身抗热，抗中击性能及使用寿命，也决定碗杯反射度，进而影响到光线的吸收与射出，一般的固焊区银层厚度在2.0um以上，非功能区在1.2um以上。 5.支架的碗杯越深做出的二极管发光角越小，反之越大。 ;支架：款式可分无导柱和有导柱(半镀及全镀银规格) ;常用支架有： ;金线 1 尺寸：LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil 2 材质： LED用金线的材质一般含金量为99.9％ 3用途： 利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。 * ;胶水 5.1组成：A、B两组份剂: A胶：是主剂，由环氧树脂＋消泡剂＋耐热剂＋稀释剂 B胶：是固化剂，由酸酐 ＋离模剂＋促进剂 C 胶：是色剂，色素＋环氧树脂 DP 胶：是扩散剂，扩散粉＋环氧树脂 5.2使用条件： 混合比：A/B＝100/100（重量比） 胶化时间：120 ℃*12分钟或110 ℃ *18分钟 可使用条件：室温25 ℃约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。 硬化条件:初期硬化110 ℃ -130 ℃ 40 - 60分钟 后期硬化120 ℃ -135 ℃ *4-10小时(可视实际需要做机动性调整) ;模粒 主要决定LED产品的外形,并对其起到一个聚光效果的作用。 1 按尺寸分：有￠3， ￠4，￠5， ￠8, ￠10, ￠12，￠20等; 2 按形状分：有圆形,塔形,方形,子弹头形，草帽形,笔帽形,墓碑形,食人鱼等; 3 模条决定封装出的成品的亮度及角度。一般来讲，亮度越高，其角度就越小，这主要是模条头部的设计依据的是光学成像原理。 * ;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;（一）点胶、固晶;○固晶;自动固晶机;自动固晶机近景;★点胶\固晶 详细步骤;●银胶与烘烤;烘烤设备与温度控制;(二) 焊线;焊双线;焊线机;焊线的四要素;焊线的要求;(四)封(灌)胶;配胶;按一定配比: 如: A:B:C:D=10:10:0.12:0.13 必须先搅拌,后抽真空. 搅拌:15min 抽真空:5-10min(无气泡) 欲热温度:50-80℃ (60℃) ;沾胶;灌胶;模粒;烘烤（短烤—离模—长烤）;离模;(五)检测包装车间;一切;排测;二切（全切）;分光机;LED光强度的测试;LED光通量的测试;工序简介图形说明;流程简介: 支架烘烤 点银胶入碗杯 晶片放入碗杯银胶烘烤 1.空支架碗杯 3.点了银胶的碗杯 5.固晶完成后 7.银胶烘烤完成后 ;（二）焊线工序简介 ;封胶目的: 用胶水封裝支架的顶端和金线,起到保护灯仔的发光部分. ;封胶后产品 第一次切脚 一切后产品