2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行.pdfVIP

【l】国集 成 电路 业界要 闻 ■●_ China IntegratedCircuit irj I哪‘ —一 一一 国内要闻 数到会。参加此次大会的厂商涉及微电子产业的各 半导体生态改变 类 lDM成形 个环节 ，包括以Intel、IBM为代表的垂直整合型企 业 ，以中芯国际为代表的芯片代工制造企业 ，以 ARM、展讯、Marvell为代表的设计企业、以日月光 、 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 江阴长电、天水华天为代表的封装测试企业，以应用 魏少军教授 日前应邀出席 由全球半导体联盟 材料、北方微电子为代表的装备企业。以及来 自中国 (GSA)举办的 “半导体领袖论坛”，他在题为 科学院、中国工程院、北京大学、清华大学等研究机 “20nm制程后时代 Ic设计业的发展挑战” 的主题 构的资深院士及专家等。 演讲中提到，20nm制程后，半导体产业生态系统将 大会在 夯“实集成电路作为战略性新兴产业的 有大改变，未来晶圆代工厂将与 Ic设计厂将以类 核心和基础地位”的主题下，以国家科技重大专项 IDM厂形式合作。 的深入实施为契机 ，围绕集成电路设计 、制造 、封装 魏少军教授说，半导体制程技术推进至20nm 测试的协调发展，集成电路在移动互联网、云计算、 后，芯片效能可望持续提升，但恐难以达到降低成本 物联网、智能电视等新一代信息技术领域中的机遇 的目标。他表示 ，20nm制程后半导体业生态系统将 及挑战，先进制程工艺和先进、绿色封装测试的关键 有大改变，除元件架构将改变外，并将从过去的技术 技术，重大装备及材料的国产化等热点内容邀请到 导向转为应用导向，须兼顾营运模式及技术创新。 64位业 内嘉宾与到会的听众进行广泛而深入的交 魏少军教授指出，未来软硬体平台将结合，软体 流。 将变成必需。他还说，随着制造成本增加，为确保投 此次大会的举办对促进北京微电子产业的合作 资回收，晶圆代工厂将更4％,Yf选客户 ，并将与IC 交流，推动北京微 电子产业链的完善搭建起了一个 设计厂以类整合元件制造 (IDM)厂型态合作。(来 国际化平台。大会的组织也得到美国、欧洲、中国台 自CSIA) 湾等地半导体专业国际组织的鼎力支持，该活动已 成为我市开展高新技术产业交流和技术合作的重要 2012北京微电子国际研讨会