bgacsp和倒装焊芯片面积阵列封装技术 area array package-bgacsp ＆ flip chip.pdfVIP

BGA／CSP 和倒装焊芯片面积阵列封装技术 罗伟承，刘大全 (上海微松半导体设备有限公司，上海201114) 摘要：随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门 话题，而BGA／CSP和倒装焊芯片(F1ipChiP)是面积阵列封装主流类型。BGA／CSP和倒装焊芯片的出 现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高I／O数应用的封装难题。本文介绍 了BGA／CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程，并阐述了植球机的基本构成和工作原理。 关键词：面积阵列封装；BGA；CSP；倒装焊芯片；植球机 Area PackageB Array GA／CSP＆flipchip LUO Wei—eheng，LIUDa—quan MICSONSemiconductor 201114，China) (Shanghai EquipmentCo．，Ltd．Shanghai the ofsurface Abstract：With arise rapiddevelopment technology，newtechnologies mounting packaging continually andarea becomesthemain of and are arraypackagingtechnology topicscontemporarypackages．BGA／CSPFlipChip twoofthemainarea and meetthedemandofsurface mount resolve arraytypes．BGA／CSPflipchip technology，and the with functionsand I／Ocounts．Inthis applicationshighdensity，highperformance，multiplehi．gh article，many issuesofBGA／CSPand as etearedescribedandintroduced． flipchip，suchstructure，type，application，development Theball and ayealsointroduced． structure mountingsystem’s principle mounter Keywords：Areaarraypackage；BGA；CSP；FlipChip；ball BGA／CSP(球栅阵列)和倒装片(FlipChip)作的表面安装器件。此外，更先进的封装技术，如自动 mill 为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组 载带焊(TAB)等，可以使得引线间距降至0．2 装行业的关注，并且已经在不同领域中得到应用。 或更细。