rcc与fr-4制作hdi的工艺兼容性及无铅化应用 processing compatibility and lead free application of hdi fabricated from rcc and fr-4.pdfVIP

?■r 一铜箔与层压板 二_一一一一 C000erFoij＆Lamina伯 RCC与FR一4 D 制作H I的工艺兼容性及无铅化应用 余乃东 温东华 广东生益科技股份有限会司，东莞广东 523039) 摘要 文章采用不同型号的Rcc(涂树脂铜箔)和不同型号的FR．4基板制作了不同材料组成的四层HDI板，考察 了制作工艺的兼容-】生，对HDI样板进行了无铅化应用测试瘦相关耐热性测试，结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI 板表现良好的工艺兼容性，同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性，能够满足无铅焊应用要求。 关键词 RcC；HDl：工艺兼容性；无铅焊测试i可靠性 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096l 2007)11—0015—05 andLead