项目15-焊接技术与实践.ppt

3、焊接要求 要求焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。 4、装配要求 要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 任务实施 项目十五：焊接技术与实践 小结 本项目讲解了焊接原理、手工焊接工具、焊接操作的基本方法等，然后分别详细讲解了直插式元器件焊接技术，贴片式元器件焊接技术，BGA焊接技术和电路板焊接问题处理方法等。让学生掌握了常用焊接工具的使用方法，着重训练学生对复杂贴片元器件的焊接技能。 项目十五：焊接技术与实践 过度页5 * 3）检査焊接质量 焊接时，要保证每个焊点焊接牢固，接触良好，要保证焊接质量。好的焊点应是光亮、圆滑、无毛刺、锡量适中，元件引脚应尽量伸出焊点之外，锡和被焊物融合牢固，不应有“虚焊”和“假焊”。 “虚焊”是焊点处只有少量锡焊住，时间久了，会因振动造成焊点脱开，引起接触不良，时通时断。 “假焊”是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出，这可以称为“假焊”。 项目十五：焊接技术与实践 项目十五：焊接技术与实践 4）清