生产实习报告系电气信息学院专业电子信息工程班级0703学号.docVIP

生产实习报告 系： 电气信息学院 专业： 电子信息工程 班级： 0703 学号：200701030334 学生姓名： 王政 指导教师姓名： 刘望军、陈爱萍、胡晓东、张可为 实习日期： 2010.12.13－17 湖南全创科技有限公司简介 全创科技有限公司成于2007年8月，是由世界IT产业领域知名集团；如台湾欣兴电子股份公司等多公司投资兴建的。公司坐落于文化底蕴深厚的湘潭市九华经济区。是一家集研发、生产及销售、新型仪表元器件、片式原器件、高密度互连积成板、多层挠性板、刚挠印刷电路版及封装载板等科技电子产品于一体的电子公司。 公司的经营理念： 　　提供高科技之产品满足消费者所需，生产绿色电子产品维护地球资源，以诚信为基础，对客户，对供货商，对员工，负起相对应的责任，打造一个科技与人文并重之和谐环境。 公司目前处于厂房及宿舍筹建阶段。己规划并陆续着手建置的员工生活区功能： 　 （1）宿舍房间设施有：松木床、个人衣柜、书桌、冷暖气空调，　每个房间设置独立的洗澡间及厕所。 　 （2）干部宿舍有一房一厅及二房一厅，除上项所列的硬件设施外，尚有电视／沙发组／饮水机等。可携直系家眷入住。 　　该项目计划总投资3.8亿美元，规划用地278亩，一期投资1亿美元，项目全部建成后，年产值可达30亿元人民币，就业劳动力8000人以上，引进配套企业产值可达50亿元人民币，年创税收3亿元以上。目前生产厂房、职工公寓、办公研发主楼已完成。预计2009年产值可达8至10亿元人民币，可安置4000名劳动力就业。 　　pcb制板的工艺流程与技术可分为单面和多层印制板。现以双面板和最复杂的为例。 　　⑴常规双面板工艺流程和技术。 　　①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品 　　②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品 　　⑵常规多层板工艺流程与技术。 　　开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品 　　⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。 　　一般采用顺序层压方法。即： 　　开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。 　 ⑷积层多层板工艺流程与技术。 12 J.Bhasker著，徐振林等译.Verilog HDL硬件描述语言.北京：机械工业出版社，2000 13 刘明业，将敬旗，刁岚松等译.硬件描述语言Verilog.北京：清华大学出版社，2001 14.侯伯亨，顾新.VHDL硬件描述语言与数字逻辑电路设计.西安：西安电子科技大学出版社，1999 实习评语： 指导教师： 年 月 日 实习成绩评定： 备注：