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电源管理芯片的低功耗omap系统设计半导体设计和制作工艺技术的
电源管理芯片的低功耗OMAP 系统设计
半导体设计和制作工艺技术的不断提高,使电路板上的器件
运行速度更快、体积更小。供电系统要求更多种类的电压、更
低的供电电压和更大的供电电流。电源设计不再仅仅局限于提
供电流、电压和监控温度,还必须诊断电源供应情况、灵活设
定每个输出电压参数。普通的模拟解决方案难以满足这些需求。
数字电源的目标就是将电源转换与电源管理用数字方法集成到
单个芯片中,实现电源转换、控制和通信。
数字电源实现了数字和模拟技术的融合,具有很强的适应性
和灵活性,具备直接监视、处理及适应系统条件的能力。数字
电源还可通过远程诊断确保持续的系统可靠性,实现故障管理、
过压过流保护、自动冗余等功能。但是数字电源不比传统的模
拟电源效率更高,而且成本一般较高。目前数字电源需要大滤
波器,这使其工作效率比模拟电源低。
本文介绍一种在嵌入式数字信号处理器(DSP)OMAP5912 上
使用简单的数字电源实现系统低功耗设计的方法。使用TI 公司
的电源转换和电压监控芯片TPS65010 实现对DSP 系统各种状
态的检测。在不同状态下输出不同的供电电压,减小供电电流,
实现整个系统的低功耗运行。该设计方法适用于各种低功耗要
求的手持电子设备。
1 TPS65010 和OMAP5912
TPS65010 是TI 公司推出的一款针对锂离子供电系统的电源
和电池管理芯片。TPS65010 集成了2 个开关电源转换器Vmain
和Vcore 、2 个低压差电源转换器LD01 和LDO2 以及1 个单体
锂离子电池充电器,非常适合手持电子设备的应用要求。当 12
V 直流电源适配器接通时,芯片无需开关电路。在实际使用中,
Vmain 可以提供2 .5~3 .3 V 电压,Vcore 可以提供O .8~1.6
V 电压,LD01 和LDO2 可以提供1.8~6 .5 V 电压。各个不
同电压下的电流一般可以达到400 mA ,满足大部分手持设备的
需求。可以通过I2C 总线对TPS65010 的各种寄存器进行设置,
也可以通过通用的引脚将重要的信息通知TPS65010,例如可以
通过LOW_POWER 引脚使TPS65010 输出低功耗模式下的工作
电压。
OMAP5912 是TI 公司推出的嵌入式DSP ,具有双处理器结
构,片内集成ARM 和C55 系列DSP 处理器。TI925T 处理器基
于ARM9 核,用于控制外围设备。DSP 基于TMS320C55X 核,
用于数据和信号处理,提供 1 个40 位和 1 个 16 位的算术逻辑
单元(ALU) 。由于DSP 采用了双ALU 结构,大部分指令可以
并行运行,工作频率达到150 MHz,并且功耗更低。C55 和ARM
可以联合仿真,也可以单独仿真。
OMAP5912 内部专门配置了超低功率设备(Ultra Low Power
Device ,ULPD) 。ULPD 模块内部结构如图 1 所示。
从图1 可以看出,ULPD 模块主要由复位管理器、FIQ 管理器以及
睡眠模式状态机组成。片内ULPD 和OMAP5912 芯片内部的复位产
生模块以及芯片IDLE 和唤醒状态控制器相连接。片外ULPD 的复位
管理器负责检测上电复位和手动复位,并将片内的复位信号输出;FIQ
管理器专门用于检测电池电压,一旦出现电池电压低于或高于系统要
求,或者电池电源质量不高(纹波较大、过冲较大、瞬间脉冲较大)等,
FIQ 管理器将中断系统工作;睡眠模式状态机负责检测和输出不同的
工作方式,在不同的工作方式下将提供不同的电压和电流,从而降低
系统功耗。共有3 种睡眠模式:正常工作模式、Big Sleep 模式和Deep
Sleep 模式。
2 系统硬件结构
较完整的手持设备系统主要由OMAP5912、TPS6501O 、AD /DA、
LCD 、SDRAM、人机接口以及Flash 组成。其硬件连接如图2 所示。
图中,DSP 是核心控制单元;AD 用于采集模拟信号,并将其转变成
数字信号;DA 将数字信号转换成模拟信号;人机接口主要包括键盘
接口。Flash 保存DSP 所需的程序,供DSP 上电调用。此外,使用
DSP 的HPI 接口连接到PC 机。
3 TPS65010 和OMAP5912 的硬件设计
TPS65010 和OMAP5912 的连接是实现系统低功耗设计的关键,具
体硬件连接如图3 所示。TPS650lO 可以提供OMAP5912 所需的各种
电压,但是核心运
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