重要设备标准作业程序.PDF

Dektak Function 45 → se chec 10.01 ~Prgra 中~ sca egth : 500μ → 掃描長度 easureet rage : 65Å rfie : 表示掃描高度 65Å frce : 2g r 5g 1g fucti45 使用後一段時間才可以用 eve (若直接可能當機) ~按鍵~ zero : 將 reference 置於 zero vid : 切換畫面顯示 (grid, sample) rplt : plot ~使用完畢~ ~開始使用~ 使燈暗 降探針 使畫面清楚 螢幕亮度減小 調顯微鏡 (探針旁邊) 將探針升起 Note : RTA 使用時 ，不要使用dektak (low-N 被搶光) 2 1. 開氣墊的管路 (左牆最裡面那一根) 2. 開 power (Dektak 正下方有個機器上的 power) 3.將 sample 放進去 ，開左邊screen monitor 4. 調 sample 平台之 x, y, rotate 5. 燈光 (不用太亮) 焦距 (針距 sample 之高低) E-Gun Qualify Loading ：： ：： 1. 檢查 Frequency 及 Source 、坩鍋：crystal freq.需在 4.2 以上 ，gold source 需先 清洗 ，用無塵紗布搓乾淨，以不用的夾子把表面刮亮，然後以IPAACEDI. Water 沖乾淨吹乾(直接吹乾還是用震的?) ，確定所需source 坩鍋位置 ，確定 坩鍋需無破損 2. 置入 sample ，以紗布擦乾門邊四周水氣，關門shutter 1 offslow vent offmech. Pump on(聽聲音 ，約30s 暖機)slow rough onrough on當黑線 超過綠線時 ，slow rough \ rough 自動跳掉main on 同時看著機械轉軸推出 mech. Pomp off [機械轉軸無動作時 slow rough \ rough onmain on] Main Power ON ：： ：： 1. 確定 remote controller 位置 ：Y-axis 中心點約在 2.02 ，X-axis 中心點在 0 稍偏 右，控制範圍在-1~+1 ，勿打到坩鍋，電流控制要確定在0 2. deposition ：power onfil on上下控制數字確定在 E-4 才 degasdegas on 約 30sdegas off確定調回 E-3fil offpower off [degas是為了使真空度更準確 ，而不是使真空度降的更低] 3. main power on等 time delay 燈亮(約 5min)gun filament on等待熱機 15min 4. 設定參數 ：freq.打 1000A 需減 0.15( 保險起見) ，設定Z-axis/ density ，厚度 歸 0 ，再進去prog.確定一次參數 5. key onhigh volt. On等 high volt.燈閃(5s)Y-axis power on[要旋轉的話 rotation power onrotation on設定轉速 30] 6. 緩慢增加電流並確定 E-Beam 在坩鍋中心位置勿打到坩鍋Ti 預熔 3~4min ， 電流 30 μAshut 1 on50A 時，rate0.5 ，然後在慢慢增加rate ，溫度不要 超過 37 度達到預定厚度 ，shut 1 off慢慢減低電流 [Ti ：30～40 μA] 7. Y-axis power offhigh volt. offkey off等待降溫至 25 度 8.