半加成法工艺研究 study on semi-additive process technology.pdfVIP

印制电路信息 2013 No.8 短评与介绍 Short Comment Introduction 图形转移 Imaging 半加成法工艺研究 黄 勇 吴会兰 陈正清 苏新虹 （珠海方正印刷电路板发展有限公司，广东 珠海 519173） 摘 要 ~ 半加成法适合生产（10 m/10 m） （50 m/50 m）之间的精细线宽线距，目前主要 m m m m 有两种工艺：改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工艺实现方法，分 析其关键工艺及业界前瞻性技术，最后对两种工艺进行对比。 关键词 半加成法；改良型半加成法；线宽和线距；图形电镀 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）08-0009-05 Study on Semi-additive Process Technology HUANG Yong WU Hui-lan CHEN Zheng-qing SU Xin-hong Abstract Semi-additive process is suitable for the production of fine line and space from10μm/10μm to 50μm/50μm. There are two main implementation processes: Modified Semi-additive process and Semi-additive process. In this paper, implementation methods of these two processes were discussed, the key technology and the industry outlook technology were analyzed, and finally the two processes were compared. Key words Semi-Additive Process; Modified Semi-Additive Process; Line and Space; Pattern Plating 1 背景 已经达到了它所能达到的最大能力（“椭圆模型” 的预测），并且伴随着较为严重的线路侧蚀，这些 随着智能手机及平板电脑为代表的电子产品飞速 因素对印制线路板图形精细化、良率提升以及阻抗 发展，产品的功能越来越全面，体积也越来越小，因 控制，带来了比较大的困难。全加成法适合制作超 此产品对精细化水平的要求越来越高。75 mm/ 75 mm 精细线路（线宽线距在30 mm/30 mm 以下），特点是 以上的线宽线距已经不能满足现今电子产品的发展要 工艺流程短，由于不用铜箔，加工简单，成本低， 求，目前高端智能手机及平板电脑的线宽/ 线距已经 采用化学沉铜，镀层分散能力好，因而也适合多层 普遍降至50 mm 以下，甚至到达35 mm 。