积层板内层结合力的探讨 the exploration of the adhesive power in bum.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.24万字
  • 约 5页
  • 2017-08-31 发布于上海
  • 举报

积层板内层结合力的探讨 the exploration of the adhesive power in bum.pdf

积层板内层结合力的探讨 the exploration of the adhesive power in bum

印制电路信息2010No.11 HDI/IC基板HDI/IC 积层板内层结合力的探讨 林金堵 CPCA顾问本刊主编 吴梅珠 (江南计算技术研究所,江苏无锡214083) 摘要 文章概述了M页序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。 关键词 顺序层压法;积层板(BUM);内层;结合力;无铅焊接;趋肤效应;有机一铜络合 中图分类号:T一1,TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2010)11—0029—05 The oftheadhesiveinBUM exploration power LlNd/n.d“ WUMei.zhu AbstractTh

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档