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- 2017-08-31 发布于上海
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积层板内层结合力的探讨 the exploration of the adhesive power in bum
印制电路信息2010No.11 HDI/IC基板HDI/IC
积层板内层结合力的探讨
林金堵
CPCA顾问本刊主编
吴梅珠
(江南计算技术研究所,江苏无锡214083)
摘要 文章概述了M页序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。
关键词 顺序层压法;积层板(BUM);内层;结合力;无铅焊接;趋肤效应;有机一铜络合
中图分类号:T一1,TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2010)11—0029—05
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