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MEMS
Device＆Technology
硅热流量传感器及其封装
高冬晖，秦明
(东南大学MEMS教育部重点实验室，江苏南京210096)
摘要：在介绍硅热流量传感器的工作原理、工艺方法的基础上，重点给出了目前硅热流量传感
器特别是风速计的几种常用结构以及相应的封装形式，并对每种结构及其封装形式的优缺点进
行了分析。最后对硅热流量传感器封装发展中尚待解决的问题以及未来发展趋势进行了讨论。
关键词：硅热流量传感器；风速计；封装
Siliconflowsensorsandits
packaging
GAO
Dong—hui，QINMing
MEMSEducation 210096，China)
(KeyLaboratoryof of Ministry，SoutheastUniversity，Nanjing
the thermalflow
andthefabrication of solid-state
Abstract：The technology
operatingprinciple
thefeaturesofthesolid—statether—
sensorareintroduced．The and
structures，the
packagingtype
malflowsensor thewindsensorarealsodiscussedindetails．At
especially last，thechallenges
forthe ofthewindsensor anditsfuturedirectionarediscussed．
development package
flow
words：siliconsensor；wind
Key sensor；packaging
压力等)口]。同时，流体传感器与信号处理电路的
1 引 言
集成也得到很大的发展，实现了微型化、智能化、
流体传感器在很多领域都有重要用途，如环 数字化，大大提高了整体的性能。
境检测和控制系统、室内空气调节系统、天气预 当然，流体传感器要实现真正的商业化，需
报系统等。因此，自从1974年第一个硅热流传感解决其封装环节。同其他的MEMS器件的封装
器被开发以来，硅热流传感器得到了迅速的发展， 一样，热流量传感器的封装也没有标准可循，只
并得到广泛的运用。目前硅热流量传感器已经发 有针对不同的结构特点和性能要求，来设计出满
展成基于3种工作原理、5种工作方式的小家族。 意的封装。目前，国内外对热流量传感器的封装
敏感元件从最初
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