微机电系统mems.pptVIP

微机电系统 教材 课程安排 授课内容 第一章微机电系统（MEMS）概论 内容提要 一、MEMS的形成与发展 1、MEMS的形成基础 2、MEMS的特点 3、MEMS的发展 二、MEMS设计的基本问题 MEMS设计要求和设计基本思想 建立统一的物理特征参量 三、MEMS的制造方法概述 1、在IC加工平台上发展的工艺 体微加工技术 高深宽比批量复制微加工技术 表面微加工技术 2、非IC工艺 3、封装（键合、封装、检测） 本章重点难点 本章学习要求 * 机械电子工程学院专业选修课程 Micro-Electro-Mechanical-System(MEMS) 参考书籍 微系统技术，[德]W.Menz著，王春海等译， 化学工业出版社，2003 半导体制造技术，[美]Michael Quirk Julian Serda著，韩郑生等译，电子工业出版社，2003 刘晓明,朱钟淦.《微机电系统设计与制造》国防工业出版社,2006 课 时—— 32 hours 上课时间——第9周-第16周 周一10:20AM，主楼东Room401 周三10:20AM，主楼东Room219 考试方式——闭卷 考分比例——期末考试70% 不设中期考试 平时作业与出勤 30% 微机电系统（MEMS）概论 (2 hours) MEMS的理论基础知识 (2 hours) 集成电路基本制造技术 (8 hours) MEMS的制造技术 (6 hours) 微传感器 (6 hours) 微执行器 (6 hours) MEMS的封装与检测 (2 hours) MEMS的基本概念，与宏观机电系统的对比特征 MEMS技术的发展过程与大致技术现状 MEMS典型产品的应用 与机械电子学的关系 不是简单的提升 基本组成相同 机械电子学——机械学、电子学、计算机技术交叉 MEMS——机/电/磁 /光/声/热/液/气/生/化等多学科交叉 学科交叉的产物 MEMS的特点 以实现新功能、特殊性能为前沿目标 微米量级空间里实现机电功能，提升已有性能（包括微型化、集成化、高可靠性等） 采用微加工，形成类似IC的批量制造、低成本、低消耗特征 MEMS的内涵 “微” ——尺度效应的作用 “机电”——拓展向更多物理量的融合 “系统”——水平、实际应用现状 MEMS发展的重要标志 制作水平方面——微马达（静电） 应用水平方面——Lab-on-a-Chip、微飞行器、微机器人 MEMS与NEMS的关系 20世纪60年代-，集成电路制造工艺，CD目前已达45nm，在1mm2内有若干个G以上容量的单元电路 体微加工、深槽加工技术发展，形成MEMS制造技术。典型代表： 德国LIGA 技术 生物微马达 生物工程操作 碳纳米管 ——概念延伸、MEMS工艺为基础、对象向生物化学扩展 工程技术的三要素 MEMS目前阶段关键要素：材料、工艺、结构 要求——高性能/智能化/高效率/低成本/高可靠性 方法——设计中必须考虑 分系统设计层次 按信息流程 建立统一物理特征参量 按系统设计层次考虑设计 功能——MEMS主功能含变换、传输、存储三方面。为便于研究、分析、设计…… 层次——分系统、子系统、元件（元素）三层次。子系统和元件（元素）之间必须平稳可靠地输入/输出物质、能量、信息…… 接口—— 硬接口—— 以硬件形式。分零接口/主动接口/被动接口/智能接口 软接口——对信息进行平稳的传递、变换、调整。例如平稳地输入输出规格、标准、程序、法律、符号等。 按信息、物质、能量流程考虑设计 信息流程、能量流程的概念 智能化的作用、内部构造、信息流程（见书） 作用——对机、电、磁、热、流、光等不同物理现象作统一方法的描述，从而纳入统一模型中进行分析 原理——各物理分支特征参量关系均遵从阻量、容量、惯量（感量）作用的相似规律 方法——都参照于同一概念的物理特征参量——电描述，因其分析方法较为成熟方便 阻量 ＝势能变化 / 速度、电流或流量的变化 容量 ＝质量或位移变化/ 势能变化 惯量 ＝势能变化/ 流量（速度或电流）每秒的变化 MEMS与IC工艺追求不同 从二维到“假三维” 、 “真三维” 以IC平台发展起来为主，非IC工艺日渐丰富 湿法加工（化学） 原理：局部区域化的电解电池作用。 特点：质量控制难，对腐蚀速度及腐蚀结构质量的影响因素多 干法加工（物理/化学） 原理：离子轰击、腐蚀分子与硅衬底表面