第九章第三节陶瓷_工程材料.docVIP

月 日 第 周 星期 课次 备课区 备注区 §9-3陶瓷 陶瓷材料的结构陶瓷的典型组织结构：晶相(莫来石和石英)、玻璃相和气相 陶瓷在室温下的组织 晶相晶相是陶瓷的主要组成相 主要有硅酸盐和氧化物。①硅酸盐基本单元硅氧四面体结构硅氧四面体通过共用顶角而相互连结的负离子状态与其他金属正离子结合形成各种硅酸盐 ②氧化物氧化物晶相：AO、AO2、A2O3、ABO3和AB2O4等(A、B离子)。 月 日 第 周 星期 课次 备课区 备注区 氧离子作紧密立方或紧密六方排列；金属离子规则地分布在四面体和八面体的间隙之中。玻璃相玻璃相液相冷却时转变为玻璃▼玻璃相作用：粘连晶体相，填充晶体相间空隙，提高材料致密度；阻止晶体转变，抑制其长大；不能成为陶瓷的主导相：对陶瓷的机械强度、介电性能、耐热耐火性等不利。▼玻璃相结构特点：硅氧四面体组成不规则的空间网,形成玻璃的骨架。 ▼玻璃相成分：氧化硅和其它氧化物 气相气相是陶瓷内部残留的孔洞；气孔对陶瓷的性能不利（多孔陶瓷除外） 气孔率：普通陶瓷5～10特种陶瓷5以下金属陶瓷低于05%。 陶瓷材料的性能 月 日 第 周 星期 课次 备课区 备注区 1、陶瓷的机械性能①硬度因其结合键强度高是各类材料中最高的。 陶瓷硬度为1000～5000HV, 淬火钢为500～800HV, 高聚物最硬 不超过20HV。陶瓷的硬度随温度的升高而降低,但在高温下仍有 较高的数值。 ②强度气孔和晶界使陶瓷实际强度比理论值 低得多（1/1000～1/100）。 晶界上 有晶粒间的局部分离或空隙；晶界上 原子间键被拉长, 键强度被削弱；相 同电荷离子的靠近产生斥力,会造成 裂缝。致密度、杂质和各种缺陷影响 陶瓷的实际强度。刚玉（Al2O3）280MPa；刚玉陶瓷纤维(缺陷少) 2100MPa。陶瓷强度对应力状态特别敏感，抗拉强度 很低，抗弯强度较高，抗压强度很高。 ③塑性陶瓷在室温下几乎没有塑性。陶瓷晶体滑移系很少，位错运动所 需切应力很大；共价键有明显的方向性和饱和性，离子键的同号 离子接近时斥力很大 ④韧性非常典型的脆性材料：冲击韧性10kJ/m2以下, 断裂韧性值很低。 对表面状态特别敏感：由于表面划伤、化学侵蚀、冷热胀缩不均等，很易产生细微裂纹；受载时，裂纹尖端产生很高的应力集中， 备课区 备注区 由于不能由塑性变形使高的应力松弛，所以裂纹很快扩展，表 现出很高的脆性。陶瓷的物理和化学性能 ①热性结构稳定， 很好的耐火材料和坩埚材料②化学性结构非常稳定，金属原子被屏蔽在紧密排列的间隙中，很难再 同介质中的氧发生作用；对酸、碱、盐等腐蚀性很强的介质均 有较强的抵抗能力，与许多金属的熔体也不发生作用。③电性 由于缺乏电子导电机制,多数陶瓷是良好的绝缘体不少陶瓷既 是离子导体,又有一定的电子导电性许多氧化物（ZnO、NiO、 Fe3O4）是重要的半导体材料。 陶瓷材料的性能特点具有不可燃烧性、高耐热性、高 化学稳定性、不老化性、高的硬度和良好的抗压能力， 但脆性很高，温度急变抗力很低，抗拉、抗弯性能差。1、普通陶瓷 ▼成分：粘土(Al2O3·2SiO2·2H2O) 石英(SiO2) 长石(K2O·Al2O3·6SiO2)。▼特点：坚硬而脆性较大，绝缘性和耐蚀性极好；制造工艺简单、 成本低廉，各种陶瓷中用量最大。 结构疏松，强度低，耐热性较差。 月 日 第 周 星期 课次 备课区 备注区 ▼应用：日用器皿和瓷器装饰板、卫生间装置及器具化工、 制药、食品等工业及实验室中的管道设备、耐蚀容器及 实验器皿等电器绝缘用瓷氧化铝（