单片机与C51基础知识讲稿.pptx

单片机与C51基础知识 目录： 一、单片机概述 1.1.什么是单片机 1.2.单片机标号信息 1.3.单片机封装类型 1.4.单片机能做什么 二、51单片机外部引脚介绍 三、电平特性 四、二进制与十六进制 4.1.二进制 4.2.十六进制 五、二进制的逻辑运算 5.1.与 或 非 5.2.异或 同或 六、单片机的C51基础知识介绍 1.1什么是单片机？ 单片机 是将CPU芯片、存储器芯片、I/O接口芯片和简单的I/O设备（小键盘、LED显示器）等装配在一块印刷电路板上，再配上监控程序（固化在ROM中），就构成了一台单板微型计算机（简称单片机）。 单片机 1.2单片机标号信息 市场上主流的单片机有： Atmel 单片机 AT89C51，AT89C52，AT89S51 STC 单片机 STC89C51，STC89C52，STC12C5A60S2 Winbond（华邦） 单片机 W78C54，W78C58，W78E58 Philips（飞利浦） 单片机 P80C54，P80C58，P87C54 Intel(英特尔) 单片机 i89C54，i87C58，i87C51FB 以STC89C51为例进行表识 STC 8 9 C 5 1 RC 40 C- PDIP   扩充 芯片温度上标号对应温度范围 C：表示商业产品，温度为0°C~+70°C I : 表示工业用产品，温度为0°C~+70°C A: 表示汽车用产品，温度为0°C~+70°C M: 表示军用产品，温度为0°C~+70°C 1.3单片机封装类型 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 DIP封装 PLCC封装(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PLCC封装 QFP封装（Quad Flat Package），这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用； 该技术主要适合用SMT表 面安装技术在PCB上安装 布线。 QFP封装 PGA封装， (Pin Grid Array Package)，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA 封装的CPU在安装和拆卸上 的要求。该技术一般用于 插拔操作比较频繁的场合 之下。 PGA封装 1.4单片机能做什么 工业自动化：数据采集、测控技术。 智能仪器仪表：数字示波器、数字信号源、数字万用表、感应电流表等。 消费类电子产品：洗衣机、电冰箱、空调机、电视机、微波炉、手机、IC卡、汽车电子设备等。 通讯方面：调制解调器、程控交换技术、手机、小灵通等。 武器装备：飞机、军舰、坦克、导弹、航天飞机、鱼雷制导、智能武器等。 等等… 二、51单片机外部引脚介绍 PDIP封装引脚图 PQFP/TQFP封装引脚图 PLCC/LCC封装引脚图 引脚介绍： VCC（40引脚）：电源电压 VSS（20引脚）：接地 XTAL1（19引脚）：振荡器反相放大器和内部时钟发生电路的输入端。 XTAL2（18引脚）：振荡器反相放大器的输入端。震荡电容一般为10p-30P,当使用外部时钟方式，即将XTAL1接地，外部时钟信号从 XTAL2脚输入。 RST 复位信号：当输入的信号连续2个机器 周期以上高电平时即为有效，用以完成单片 机的复位初始化操作，当复位后程序计数器 PC=0000H，即复位后将从程序存储器的 0000H单元读取第一条指令码。 PSEN 外部程序存储器读选通信号：在读外 部ROM时PSEN低电平有效，以实现外部 ROM单元的读操作。 1、内部ROM读取时，PSEN不动作； 2、外部ROM读取时，在每个机器周期会动作两