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2017-09-02 发布于浙江
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2014 International Conference on （2014年国际会议上）

2014 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT 2014) Kobe, Japan 19 - 21 November 2014 IEEE Catalog Number: CFP1463Z-POD ISBN: 978-1-4799-5558-9 International Conference on Planarization/CMP Technology November 19 21, 2014 Kobe CONTENTS Plenary Sessions: 1 Challenges of CMP technology for next generation NAND flash memories (Keynote1) 3 Yukiteru Matsui (Toshiba) 2 New Era of Power Electronics by SiC Power Devices Evolution (Keynote2) 4 Kazuhide Ino (Rohm) Special Sessions: 1 KENMA, the origin of manufacturing, planarization CMP and its future -A breakthrough toward high-efficient machining of hard-to-machine innovative materials (Special Talk1) 7 Toshiro Doi (Kyushu Univ.) 2 Paradigm Cliff 2020 - The future of semi-conductor device and CMP technologies (Special Talk2) 8 Manabu Tsujimura (Ebara) Session 1: Front-end 1-1 Improving Defectivity for III-V CMP Processes for 10 nm Technology Nodes 15 Lieve Teugels, Patrick Ong, Guillaume Boccardi, Niamh Waldron, Sheikh Ansar, Joerg Max Siebert, Leonardus A.H. Leunissen (imec, BASF Belgium, BASF SE) 1-2 CMP on SiGe Materials – Linking Chemical and Physical Properties to Design low Defect and Selective Slurries. 18 Max Siebert, Leonardus H. A. Leunissen, Patrick Ong,Lieve Teugels, Sheikh Ansar Usman Ibr