LED封装各站不良现象.pptxVIP

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LED封装各站不良现象

Sunday, July 08, 2012;Sunday, July 08, 2012;1、胶多;2、胶少;3、粘胶;4、覆晶;5、固反;6、点胶偏移;7、固晶歪斜;8、漏固;9、双晶;10、站晶;11、浮高;2、焊线站;1、拔晶;2、双线;3、无残金;4、焊点偏移;5、断线;6、焊不粘;7、焊错位;8、滑球;9、金线靠近晶片;10、漏焊;11、翘线;12、塌线;13.线弧过高;Sunday, July 08, 2012;1.填充不足;2.溢胶;3.压偏;4.异物;5.胶体剥离;6.铜箔发白;7.胶体破损;8.气泡;9.胶体不平;10.胶体划伤;11.胶体模糊;Sunday, July 08, 2012;1.胶量过多;2.胶量过少(露金线);3.异物;Sunday, July 08, 2012;1.飞料;2.毛刺;Sunday, July 08, 2012;3.切偏;Sunday, July 08, 2012;Sunday, July 08, 2012

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