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06IT36158板缩錫分析報告 問題描述 相关不良相片 分析流程 实验分析仪器 1.1.缩锡处金面EDX分析 1.2 缩锡处金面EDS分析 1.3.磷含量分析 1.4.缩锡处镍面SEM 1.5局部上錫處切片SEM 1.6上锡不良处切片SEM 1.7.縮錫処切片觀察--立碑效应剖解 1.8 缩锡处金面經清洗后EDS分析 1.9.不良不板重新漂锡试验 2.1同周期正常庫存板金面SEM 2.2同周期正常庫存板鎳面SEM寫真(剝金后) 2.3同周期正常庫存板磷含量分析(剝金法) 2.4同周期正常庫存板金面EDS分析 2.6漂锡前试板外观金相 4.相關建議 1.锡扩散性不良与板子表面清洁状况有很大关系﹐在加强板面清洁度后对散锡会有所帮助; 2. 应特别关注沉金板从化金到上件的各个站点，保证金面不受外界异常元素的污染，如化金后處理綫，成型后處理綫的保養等； 3. 注意化金板的存放环境,避免在酸鹼環境下存放. 5.附录：立碑（Tombstone）效应 立碑（Tombstone）效应就是在回流焊接期间，我们经常会遇到片状元件的一端离开相应的焊盘翘起来使元件站立在一端焊盘上的现象，这种现象形如墓地的石碑，所人们通常把这种现象的缺陷叫做tombstone，即立碑或墓碑。这个缺陷的主要原因是在回流过程中元件两端焊脚所受的表面张力不平衡而引起的。在实际的生产过程中有许多因素可以导致在焊接过程中片状元件两端产生不平衡的表面张力。但主要的有下面几个： 1.焊盘上污染引起不同的湿润（wetting）力 2.元件焊盘的不适当设计 3.贴片过程过分的偏移焊盘 4.丝网印刷的偏位 FENGYI TRADING (SHENZHEN) CO.,LTD * ENIG 主管： 會簽： 經辦： 丰鎰貿易（深圳）有限公司 2007/10/11 10月10日客戶羅技公司投訴06IT36158料號上件時有缩錫現象, 不良率30/1000=3%，周期為3406, 不良現象見下圖： 現象-1 現象-2 缩錫不良现象-1 注:從以上的缩錫现象上可见:明显發現部分金面没有上锡,完整无损; 缩錫不良现象-2 縮錫不良板 X-RAY+SEM+EDS 金鎳厚度正常 晶格P%分析正常 縮錫処金面C,O含量高 切片分析 SEM 縮錫処正常無腐蝕 無縮錫処切片無腐蝕 縮錫処有 立碑效應 縮錫不良板 清洗后EDS+重新漂錫 清洗后金面C含量變少 同周期空板 X-RAY+SEM+EDS 金鎳厚度正常 晶格P%分析正常 金面C含量低 漂錫分析 SEM金相 切片正常無腐蝕 上錫良好 See page 5 See page 7,8 See page 9,10 See page 12 See page 11 See page 14 See page 13 See page 19 See 22 See page 23 See page 15 See page 16,17,18 重漂錫上錫良好 See page 15 1.不良板X-RAY金/鎳厚度測試 170.65 168.2 166.8 171.2 159.5 169.7 150 NI厚度(μ〞) 2.37 2.53 2.61 2.47 2.38 2.23 2 AU厚度(μ〞) 平均(μ〞) 5 4 3 2 1 規格 名稱 注:從X-RAY金/鎳厚度測試的結果可見:金/鎳厚度正常 X—Ray( 非接觸 - 非破壞性金屬膜厚測量儀) 金镍厚测量 SEM(扫描式电子显微镜） EDS(能量分散式元素分析仪) 镍面SEM/EDS 注:從EDS上可見:不上錫部位金面有C.O含量较高,對焊锡時有较大影響; 100.00 Totals 3.29 24.89 Au M 15.87 35.85 Ni K 12.40 7.63 O K 68.44 31.63 C K Atomic% Weight% Element DEX分析点 100.00 Totals 1.45 15.06 Au M 1.48 9.28 Sn L 4.84 15.03 Ni K 9.89 8.36 O K 82.34 52.26 C K Atomic% Weight% Element 注:從EDS上可見：缩錫不良部位金与锡交界处有C.O含量较高,對焊锡有较大影響; DEX分析点 注:從EDS上可見：不上錫部位剝金后鎳面P%=6.96,正常; 100.00 Totals 87.58