对扩散后方块电阻、表面浓度与结深的影响,采用四探针测.docVIP

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  • 2017-09-03 发布于湖北
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对扩散后方块电阻、表面浓度与结深的影响,采用四探针测.doc

摘要:本文研究了单晶硅片不同的基体电阻率,对扩散后方块电阻、表面浓度和结深的影响,采用四探针测试法测定了发射极的方块电阻,结果显示基体电阻率越高,扩散后的方阻越高,采用电化学电压电容(ECV)测量方法测量了发射极表面浓度与结深的变化, ECV测量的结果表明了电阻率高的硅片扩散后表面浓度低、结深越小,是扩散后方阻高的原因,这些结果对太阳能电池生产的扩散工艺有一定的指导意义。 引言:目前,在国际环境和能源问题日趋严重的大背景下,新型无污染的新能源得到的快速的发展,而太阳能电池能够将太阳能直接转化成电能得到了大力的发展,到目前为止,晶体硅太阳能电池仍占据着整个太阳能电池的主要市场[1-3]。然而到目前为止使用太阳能电池的成本依然较高,虽然成本每年都在降低。降低太阳能电池发电的生产成本和提高其转换效率一直是研究的热点[4]。 扩散形成p-n结实太阳能生产中的重要的环节,p-n结是整个太阳能电池的心脏部分,通过改变扩散生产工艺,来提高太阳能电池性能的研究有很多。李等通过改变扩散的时间和温度来改变多晶硅扩散的电阻在发现,当方阻小于70Ω/sq的时候,电池效率随着方阻的增加而增加,当大于70Ω/sq的时候随着方阻的增加而减小[ 5 ]。 Betezen等从实验中得出,降低温度和延长扩散时间有利于硅片的吸杂作用[6]。豆等通过改变多晶硅中气体流量的大小与RIE制绒工艺进行匹配,在方阻为80Ω/s

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