微电子科学程专业本科人才培养方案.PDFVIP

微电子科学与工程专业本科人才培养方案 一、专业代码与名称 专业代码：080704 专业名称：微电子科学与工程 二、培养目标 本专业培养具有良好思想品德、文化素质、敬业精神和社会责任感，具有健康的体魄和良 好的心理素质，具备扎实的数理基础和微电子科学与工程领域的基础理论、 门知识和较强的 实验技能与工程实践能力，能够在半导体光电子器件设计与制造、集成电路设计与制造等微电 子科学与工程领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理等工作的专门人才。 三、培养规格 本 业学生要求在物理学、微电子学、电子技术和计算机技术等方面掌握基本理论和 基本知识，掌握半导体光电子器件及专用集成电路与片上系统的原理、设计、制造与应用 技术，接受相关实验技术的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能 与工程实践能力，在微电子科学与工程领域具有研究和开发的能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1. 系统地掌握微电子科学与工程专业领域必需的较宽的基础理论知识； 2. 具有较好的人文社会科学基础，具有创新精神，熟练掌握一门外国语； 3. 具有较扎实的数学、物理等方面自然科学基本理论基础； 4. 掌握半导体物理、半导体光电子器件、集成电路原理与设计、集成电路CAD 等方面 的理论基础； 5. 具备较强的近代物理实验、微电子科学与工程专业实验能力、计算机应用能力和相 关的工程实践能力； 6. 了解微电子科学与工程专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信 息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； 7. 掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有一定的科学研究和实际工作能力； 8. 具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。 四、学制 学制：4 年 五、修业年限 修业年限：4-6 年 六、授予学位 授予学位：理学学士 七、专业方向及特色 专业方向：半导体光电子器件、专用集成电路与片上系统 半导体光电子器件方向通过学 薄膜物理与技术、半导体材料分析测试技术、半导体 光电子技术等课程。在高功 半导体光发射器件设计与制造、有机光电子器件设计与制造 等方面培养学生科学研究、技术开发等能力。 专用集成电路与片上系统方向通过学 集成电路原理与设计、数字逻辑电路设计、集 成电路CAD 等课程，在成像与显示系统、全波段多模式图像融合等系统所涉及的相关专用 集成电路设计与制造等方面培养学生科学研究、系统设计等能力。 八、主干学科 主干学科：微电子学、电子科学与技术 九、主要课程 主要课程：理论力学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、数学物理方法、电 路分析、电子技术、信号与系统、工程制图与CAD 、固体物理、半导体物理、半导体器件 物理、微电子制造原理与技术、薄膜物理与技术、半导体材料分析测试技术、半导体光电 子技术、集成电路原理与设计、数字逻辑电路设计、集成电路CAD 等。 十、课程体系及最低毕业要求 最低毕业要求 课程类别 学时/时间 学分 学分比例 必修课 1528 80 42.9% 公共基础课 素质教育课 96 6 3.2% 课程教学 学科基础课 760 43 23.1% (含实验) 必修课 160 8.5 4.6% 专业课 选修课 248 15 8.0%