Protel实训选读.docVIP

? 工程应用软件 二〇一五年十一月 目录 第一章、PCB?板基础知识………………………………2 第二章、protel画原理图………………………………5 第三章、网络表生成过程中的常见错误………………10 第四章、实例操作练习 ……………………………12 第五章、总结 …………………………………………18 第一章、 PCB?板基础知识 ? 1、?工作层面?对于印制电路板来说，工作层面可以分为?6?大类，?信号层?（signal?layer）?）?内部电源/接地层?内部电源?接地层?（internal?plane?layer）?）?机械层（?主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应?机械层（mechanical?layer）?）?的提示作用。EDA?软件可以提供?16?层的机械层。?防护层（?包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴?防护层（mask?layer）?）?元器件粘贴在?PCB?上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应?该焊接的地方。?印层（?在?PCB?板的?TOP?和?BOTTOM?层表面绘制元器件的外观?丝印层（silkscreen?layer）?）?轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及?放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来?焊接元器件位置的依据，作用是使?PCB?板具有可读性，?便于