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集成光学课程设计报告 SOI 高速微环谐振腔电光调制器件设计 目录 Chapter0 背景介绍2 Chapter1 入门：基本设计分析3 1.1 材料、结构的选择3 1.2 电学结构分析3 1.2.1 硅的等离子色散效应3 1.2.2 载流子的分布及运动4 1.2.3 PN 二极管5 1.2.4 电学结构的静态特性5 Chapter2 进阶：模型建立和分析7 2.1 微环谐振腔7 2.1.1 谐振腔频谱7 2.1.2 调制效率优化8 2.2 PN 结载流子注入8 2.3 硅材料掺杂和载流子浓度分布9 2.3.1 硅材料的折射率的变化10 2.3.2 折射率调制效率优化12 2.3.3 硅PN 结的时间常数13 2.4 PN 结载流子注入的微环谐振腔14 2.4.1 环半径的选择14 2.4.2 调制频谱15 2.4.3 调制效率15 2.4.4 调制速率17 Chapter3 完善：模型仿真与优化18 3.1 耦合系数设计18 3.2 一些仿真的尝试——器件Rsoft 仿真20 3.3 仿真结果分析29 3.4 结构优化方向29 Chapter 4 完成：制作工艺与流程30 4.1 工艺介绍30 4.2 版图设计及工艺流程30 Chapter 5 设计总结32 参考文献33 附录：Matlab 程序代码35 小组分工： 武绎宸 3100104210：微环调制器的结构分析与设计，matlab 仿真，文献搜集与整理，报告 Chapter2 的编写。 李文渊 3100104388 周鑫3100102719：Rsoft 仿真，结构参数优化设计，报告Chapter3 的 编写。 陈纾悦 3100102803：设计报告策划与整合，微环制作分析，调制器的制作工艺，报告 Chapter0,Chapter1,Chapter4,Chapter5 的编写。 Chapter0 背景介绍 通信光网络是以激光作为信号的载体,以光纤作为传输媒介的方式进行的。与电缆或微 波通信相比,光通信具有传输频带、传输衰减小、信号串扰弱、抗电磁干扰能力强等优点。 随着科学技术的迅猛发展,通信领域的信息传输容量在急剧增长,人们对带宽的需求越来越 大。对带宽需求的迅猛增长要求加大通信网路的传输容量。光网络以其大容量良好的透明性、 波长路由特性兼容性和可扩展性,成为高速宽带网络的首选。而在通信网络的终端,如计算机、 电话、传真机等仍然采用的是电信号。因此,在光通信系统中,电信号到光信号的转换是不可 或缺的过程。电光调制器的基本功能是实现电信号到光学载波的转移,它是光纤通信网络中 的核心元件。目前应用最广泛的高速光调制器是利用LINbO3 或III-V 族化合物高速的线性 电光效应来实现的,但由于与传统的硅基微电子工艺不兼容,成本较高。而硅元素分布广泛, 并且以硅材料为基础的CMOS 工艺非常成熟,工厂林立。如果能设计制作出硅基的电光调制, 利用成熟的硅工艺进行工业化的批量生产,就能大大减小了器件的成本,使硅基电光调制器 成为LINbO3 及III-V 族化合物的理想替代品。 另一方面,上个世纪 60 年代以来,集成电路(IC)技术获得了突飞猛进的发展。三十年 来,CMOS 工艺的特征尺寸持续减小,器件的速度不断提高,单片上集成的器件密度不断增大, 这些变化趋势遵循著名的摩尔定律。然而,随着尺寸的进一步缩小至深亚微米后,集成电路的 运算速率增加有所放缓,电信号在金属线中的传输遭遇瓶颈。这主要是由于当晶体管沟道长 度小于一定值时,总延迟将不再取决于晶体管的开关时间,而是由金属连线延迟来决定。而由 于单片集成电路的集成度在不断增加,芯片里的金属互联线的长度也将会越来越长。随着互 连长度的增加,整个芯片结构的复杂程度也将逐渐增大,金属的布线层数也会增多。由金属线 尺寸的减小以及密度的增大导致传输延迟和寄生电容电阻效应,会给芯片的稳定工作带来致 命的影响。另外,芯