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igbt的保护设计
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IGBT 的保护设计
绝缘栅双极型晶体管IGBT 是由MOSFET 和双极型晶体管复合而成的一种器件,其
输入极为MOSFET ,输出极为PNP 晶体管,因此,可以把其看作是MOS 输入的达林顿管。
它融和了这两种器件的优点,既具有MOSFET 器件驱动简单和快速的优点,又具有双极型
器件容量大的优点,因而,在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用。
在中大功率的开关电源装置中,IGBT 由于其控制驱动电路简单、工作频率较高、
容量较大的特点,已逐步取代晶闸管或GTO 。但是在开关电源装置中,由于它工作在高频
与高电压、大电流的条件下,使得它容易损坏,另外,电源作为系统的前级,由于受电网波
动、雷击等原因的影响使得它所承受的应力更大,故IGBT 的可靠性直接关系到电源的可靠
性。因而,在选择IGBT 时除了要作降额考虑外,对IGBT 的保护设计也是电源设计时需要
重点考虑的一个环节。
1 IGBT 的工作原理
IGBT 的等效电路如图1 所示。由图1 可知,若在IGBT 的栅极和发射极之间加上驱
动正电压,则MOSFET 导通,这样PNP 晶体管的集电极与基极之间成低阻状态而使得晶
体管导通;若IGBT 的栅极和发射极之间电压为0V,则MOSFET 截止,切断PNP 晶体管
基极电流的供给,使得晶体管截止。
图1 IGBT 的等效电路
由此可知,IGBT 的安全可靠与否主要由以下因素决定:
——IGBT 栅极与发射极之间的电压;
——IGBT 集电极与发射极之间的电压;
——流过IGBT 集电极-发射极的电流;
——IGBT 的结温。
如果IGBT 栅极与发射极之间的电压,即驱动电压过低,则IGBT 不能稳定正常地
工作,如果过高超过栅极-发射极之间的耐压则IGBT 可能永久性损坏;同样,如果加在
IGBT 集电极与发射极允许的电压超过集电极-发射极之间的耐压,流过IGBT 集电极-发
射极的电流超过集电极-发射极允许的最大电流,IGBT 的结温超过其结温的允许值,IGBT
都可能会永久性损坏。
2 保护措施
在进行电路设计时,应针对影响IGBT 可靠性的因素,有的放矢地采取相应的保护
措施。
2 .1 IGBT 栅极的保护
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IGBT 的栅极-发射极驱动电压VGE 的保证值为±20V,如果在它的栅极与发射极
之间加上超出保证值的电压,则可能会损坏IGBT,因此,在IGBT 的驱动电路中应当设置
栅压限幅电路。另外,若IGBT 的栅极与发射极间开路,而在其集电极与发射极之间加上电
压,则随着集电极电位的变化,由于栅极与集电极和发射极之间寄生电容的存在,使得栅极
电位升高,集电极-发射极有电流流过。这时若集电极和发射极间处于高压状态时,可能会
使IGBT 发热甚
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