Wedge Bonding Chip on Board and Direct Chip （楔形键合芯片和直接的芯片）.pdf

Wedge Bonding Chip on Board  (COB) and Direct Chip Attach  (DCA) Applications Lee Levine, Consultant  Process Solutions Consulting, Inc Distinguished Member of the Technical Staff Hesse  Knipps, Inc levilr@ or Levine@hesse‐knipps.us Cell 610‐248‐2002, Fax 484‐217‐2001 COB and DCA Requirements • Flex, COB, laminates, LTCC – Many surfaces/materials in one package – Different bond heights – Discretes – Complex PRS, many Reference Systems • Multiple wire diameters in same package Only Wire Bonding is Flexible enough to handle  all of these requirements Flex Cable/COB  Passives [Courtesy Lexmark] COB/Glob‐top, Through‐hole, and  Surface‐mount on Back (courtesy Lexmark) Overview of Wire Bond Interface Reliability Wedge Bond Effect on Thin film Au Bondability of Photoresist  Contamination on Various Bonding Technologies [Bushmire] • Wedge Bonding is capable of  bonding on dirtier surfaces  than ball bonding. • COB, Flex, Hybrids have  dirtier surfaces than chips or  leadframes Improving Bondability of Laminate  Packages No Ni With  Ni Nickel/Gold Plating for Wire Bonding • Larger Wire Thicker Plating Higher Bonding Parameters • For Al wedge Al‐Ni Intermetallic has best reliability • For .001‐.0015 wire • Au wire • 3.75µm Ni • 0.6µm Au • Thinner Au results in bonding problems • Al wire • 3.75µm Ni • 0.1‐0.2µm Au • Au passivates the Ni (prevents oxida