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- 2017-09-03 发布于浙江
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Wire Bonding Technology 義守大學 IShou （线焊接技术義守大學IShou）
Wire Bonding
Technology
BGA-Ball Grid Array
Au
Epoxy IC Chip Wire Mold
Compound
Via BT Resin/Glass Solder Copper
fiber Resist Trace Solder Ball
Process flow
* BGA manufacturing process introduction
Flow chart :
WG WS SPB DA EC PLM WB PI QC PB
SCL MD PMC
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