cu-4ni-2sn-si合金的铸态组织及均匀化退火工艺的研究 study on as-cast microstructure and the annealing process of cu-4ni-2sn-si alloy.pdfVIP

Aug．2016 铸 造 V01．65No．8 FOUNDRY ·763· Cu一4Ni一2Sn—Si合金的铸态组织及均匀化 退火工艺的研究 叶艳君，王智祥，潘少彬，金炳，陈文江 (江西理工大学材料科学与工程学院，江西赣州341000) 合金显微组织及性能的影响。结果表明，铸态Cu．4Ni．2Sn．Si合金的显微组织枝晶发达，合金元素分布不均匀，Sn呈 反偏析现象，且室温组织由d．Cu和8一Ni：Si相组成。随着均匀化退火温度的升高及保温时间的延长，合金元素的分布 趋于均匀化，sn的反偏析现象基本被消除，有大量8-Ni：Si析出且趋于均匀化分布，均匀化退火效果受温度影响较大。 由此建议Cu．4Ni．2Sn．Si合金较佳的均匀化退火条件为850℃x4h，其硬度值为HB99．5，电导率为16．64％IACS。 关键词：Cu．4Ni一2Sn—Si合金；均匀化退火；显微组织；枝晶 文