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手机结构设计一些心得 本人只是根据自己的知识和经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，谢谢！！ 时间：2009-11-03 20:39:22 来源：中国模具视频网 作者：佚名 浏览：462 收藏 投稿 手机结构设计中主板stacking 的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、 Stacking 的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking 的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD 接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。 当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking 时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、 ID 的评审和沟通：结构工程师拿到ID 包装好的ID 3D 图档前，首先要拿到ID 的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID 的效果，这当中要跟ID 沟通。有的我们可以达到ID 效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID 的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID 来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID 工程师建模提出几个建议： 1. ID 工程师建模首先把stacking 缺省装配到总装图中； 2. ID 工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件；骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了； 3. ID 工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出； 4. 所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成；坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5. ID 建模的图档禁止参考STACKING 中的任何东东，防止stacking 更新后ID 图档重生失败；这些是我对ID 建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID 建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了；且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 三、 壳体结构设计； 1． 手机的常用材料：了解手机常用材料的性能和特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER 以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 ?? PC 聚碳酸脂化学和物理特性： PC 是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异；成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高；冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性；耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点：高温下PC 对微量水份即敏感，必须充分干燥原料，使含水量降低到0.02%以下，干燥条件：100-120℃，时间12 小时以上；PC 对温度很敏感，熔体粘度随温度升高而明显下降，料筒温度：250-320℃，(不超过350℃)，适当提高后料筒温度对塑化有利；模温控制： 85-120℃，模温宜高以减少模温及料温的差异从而降低胶件内应力，模温高虽然降低了内应力，但过高会易粘模，且使成型周期长；流动性差，需用高压注射，但需顾及胶件残留大的内应力(可能导至开裂)，注射速度：壁厚取中速，壁薄取高速；必要时内应力退火；烘炉温度125-135℃，时间2Hrs，自然冷却到常温；模具方面要求较高；设计尽可能粗而短弯曲位少的流道,用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力；注射浇口可采用任何形式的浇口，但入水位直径不小于1.5mm；材料硬，易损伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀硬(Cr)；啤塑后处理: 用PE 料过机；PC 料分子键长，阻碍大分子流动时取向和结晶，而在外力强。 ?? ABS 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物化学和物理特性： ABS 是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。每种单体都具有不同特性： 丙烯腈有高强度、热稳定性及化学稳定性；丁二烯具有坚韧性、抗冲击特性； 苯乙烯具有易加工、高光洁度及高强度。ABS 收缩率较小(0.4-0.7%)，尺寸稳定；并且具有良好电镀性能，也是所有塑料中电镀性能最好的；从形态上看，ABS 是非结晶性材料，三中单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物，一个是苯乙烯-丙烯腈的连